微波全息术检测概述:检测项目1.材料厚度测量:频率范围2-40GHz,分辨率0.05mm2.介电常数分布分析:精度0.1(εr值),测试频率10-30GHz3.分层缺陷识别:最小可检缺陷尺寸0.1mm0.1mm4.孔隙率定量评估:测量误差≤3%(孔隙率5-25%区间)5.异物夹杂定位:空间分辨率≤λ/20(λ为工作波长)6.涂层均匀性验证:厚度公差5μm(涂层厚度50-500μm)检测范围1.碳纤维/玻璃纤维增强复合材料结构件2.陶瓷基高温防护涂层(Al2O3/ZrO2体系)3.多层印刷电路板(PCB)介质层完整性4.航空发
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.材料厚度测量:频率范围2-40GHz,分辨率0.05mm
2.介电常数分布分析:精度0.1(εr值),测试频率10-30GHz
3.分层缺陷识别:最小可检缺陷尺寸0.1mm0.1mm
4.孔隙率定量评估:测量误差≤3%(孔隙率5-25%区间)
5.异物夹杂定位:空间分辨率≤λ/20(λ为工作波长)
6.涂层均匀性验证:厚度公差5μm(涂层厚度50-500μm)
1.碳纤维/玻璃纤维增强复合材料结构件
2.陶瓷基高温防护涂层(Al2O3/ZrO2体系)
3.多层印刷电路板(PCB)介质层完整性
4.航空发动机热障涂层(TBCs)界面结合状态
5.高分子薄膜材料(PET/PTFE)微观缺陷
6.金属基复合材料(SiC/Al)界面结合质量
ASTME1444-16:电磁无损检测通用规范中微波频段实施要求
ISO15549:2008:非破坏性试验-微波检测方法基础标准
GB/T12604.6-2021:无损检测术语-微波检测术语定义
GB/T34370.5-2017:无损检测仪器技术要求第5部分:微波探伤仪
ISO20669:2017:聚合物基复合材料微波法孔隙率测定方法
KeysightN5227BPNA网络分析仪:10MHz-67GHz频段,支持S参数矩阵测量
Rohde&SchwarzZVA67矢量网络分析仪:10MHz-67GHz四端口系统配置
AnritsuMS4647BVNA:70kHz-70GHz频宽,时域门控功能
MVGSG3000近场扫描系统:18-40GHz三维场强成像模块
TerasenseTHz相机阵列:94GHz实时成像装置
AldetecProWaveMHT-200:专用微波全息重建工作站
FlannMicrowave29240标准增益喇叭天线:18-40GHz频段校准组件
NSI-MIplanarscanner系统:600600mm扫描平台定位精度10μm
Huber+SuhnerSucoflex104相位稳定电缆:DC-67GHz低损耗传输线
CSTStudioSuite电磁仿真软件:全波FDTD算法建模工具包
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与微波全息术检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。