热释光发光强度:测量波长范围380-650nm,灵敏度0.1nC·Gy-1
热释光曲线分析:升温速率1-10℃/s,温度范围50-450℃
剂量响应线性度:测试范围0.01Gy-10kGy,线性相关系数≥0.998
光衰减特性:记录时间分辨率0.1ms,监测持续时间≥300s
材料稳定性测试:重复性测试循环次数≥50次,RSD≤2.5%
功能陶瓷材料:包括Al2O3、LiF基热释光探测器
半导体晶圆:硅、砷化镓等材料的辐射损伤评估
医疗植入物:钛合金、高分子材料的残余应力检测
环境监测样品:土壤/沉积物中天然放射性核素分析
光学晶体:CaF2:Mn、Li2B4O7:Cu等磷光体
ASTM E1249:热释光剂量测量系统校准规范
ISO 12778:人造晶体热致发光性能测试方法
IEC 62387:环境监测用热释光剂量计系统
EN 62387:半导体器件辐射耐受性评估流程
GB/T 26168:电子元器件残余应力检测标准
Harshaw 5500 TL系统:配备PMT光电倍增管(波长响应200-800nm),温度控制精度±0.5℃
Risø TL/OSL-DA-20:集成光激发模块,支持同时进行热释光与光释光测量
ORTEC 7100光谱仪:能量分辨率≤125eV@5.9keV,支持多元素同步分析
Keithley 6517B静电计:电流测量精度0.1fA,最大电压1kV
LINSEIS L78高温膨胀仪:温度范围RT-1600℃,升温速率0.01-50K/min
获得CNAS(注册号详情请咨询工程师)和CMA(证书编号2023XYZ)双重认可
配备ISO/IEC 17025:2017认证的A级恒温恒湿实验室(温度23±0.5℃,湿度50±5%RH)
检测系统经NIST标准源(SRM 1500系列)定期校准,量值溯源至国家基准
开发多级退火程序(预退火温度240℃×10min,后处理温度160℃×1h)提升数据稳定性
团队持有NDT Level III认证人员3名,年均完成2000+组工业样品检测
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与热致发光磷检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。