热导检测器检测概述:检测项目1.热导率测试:温度范围-50℃至1200℃,精度1%(依据ISO22007-2)2.热扩散系数测定:分辨率0.01mm/s(符合ASTME1461标准)3.比热容分析:测量误差≤3%(基于DINEN821标准)4.界面接触热阻:压力范围0-10MPa(参照GB/T32064规范)5.各向异性导热测试:三维方向偏差值≤5%(按ISO22007-4执行)检测范围1.金属材料:铝合金(6061-T6)、铜合金(C11000)、不锈钢(304/316L)2.陶瓷材料:氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)、
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.热导率测试:温度范围-50℃至1200℃,精度1%(依据ISO22007-2)
2.热扩散系数测定:分辨率0.01mm/s(符合ASTME1461标准)
3.比热容分析:测量误差≤3%(基于DINEN821标准)
4.界面接触热阻:压力范围0-10MPa(参照GB/T32064规范)
5.各向异性导热测试:三维方向偏差值≤5%(按ISO22007-4执行)
1.金属材料:铝合金(6061-T6)、铜合金(C11000)、不锈钢(304/316L)
2.陶瓷材料:氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)、氧化锆(ZrO₂)
3.高分子材料:聚酰亚胺薄膜(25-500μm)、环氧树脂基复合材料
4.建筑材料:气凝胶隔热板(密度80-200kg/m)、真空绝热板(VIP)
5.电子元件:IGBT模块基板、LED散热基板(厚度0.3-3mm)
ASTME1225-20:稳态纵向热流法测定固体材料热导率
ISO8302:2021:防护热板法测量绝热材料传热性能
GB/T3399-2022:塑料导热系数试验方法(瞬态平面热源法)
GB/T10297-2015:非金属固体材料导热系数测定(热线法)
JISR1611:2010:精细陶瓷热扩散系数测试(激光闪射法)
NETZSCHLFA467HyperFlash:激光闪射法测试仪,温度范围-125℃~2800℃
TAInstrumentsDTC300:稳态法导热仪,量程0.001~500W/(mK)
HotDiskTPS3500:瞬态平面热源法设备,支持各向异性测试
LinseisTHB-1000:高温导热测试系统(室温~1000℃)
KyotoElectronicsQTM-500:快速导热计,测量时间<3秒/样品
安捷伦G200NanoTA:纳米级热分析系统(空间分辨率50nm)
梅特勒托利多DSC3+:差示扫描量热仪(比热容测定专用模块)
岛津EDX-7000/8000系列:配套XRF元素分析模块(材料成分验证)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与热导检测器检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。