检测项目

1.晶体取向偏差角：测量0.1~15范围内的晶格偏离角度

2.晶粒尺寸分布：分析0.5-200μm区间内的晶粒直径离散度

3.极密度分布：计算(0001)面极密度值0.8-1.2的分布均匀性

4.织构系数：测定立方织构{100}<001>的强度比0.1-0.9

5.各向异性指数：评估0.05-0.95范围内的力学性能差异度

检测范围

1.金属材料：铝合金轧制板材（AA3003/5052系列）

2.高分子薄膜：双向拉伸聚丙烯薄膜（BOPP厚度8-50μm）

3.半导体晶圆：硅单晶片（直径200/300mm）

4.陶瓷基复合材料：碳化硅纤维增强SiC基体（C/SiC）

5.纤维增强材料：碳纤维/环氧树脂预浸料（T700级）

检测方法

ASTME112-13：金属材料晶粒度测定标准

ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度测定规范

GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定方法

ASTMD5227-17：聚合物薄膜取向度测试标准

ISO16790:2005：塑料薄膜取向特性表征规程

检测设备

BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：配备Euleriancradle测角仪（角度精度0.0001）

ThermoScientificApreo2扫描电镜：配置EBSD探测器（分辨率≤3nm）

MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：配备PIXcel3D探测器（最大帧率100fps）

ZeissAxioImagerM2m金相显微镜：配置Clemex图像分析模块（测量精度0.1μm）

ShimadzuAG-Xplus电子万能试验机：配备TRViewX非接触引伸计（应变分辨率0.05%）

AntonPaarMCR702流变仪：配置EC电机系统（扭矩分辨率1nNm）

OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：空间分辨率优于2nm@20kV

HitachiRegulus8230场发射电镜：配备冷场发射源（加速电压0.5-30kV）

BrukerQuantaxEDS系统：能量分辨率≤123eV@MnKα线

Instron6800系列动态试验机：载荷精度0.5%（满量程）