检测项目

1.晶格常数测定：X射线波长（CuKα,λ=0.15406nm），扫描角度范围10-90，精度0.0001nm

2.晶体缺陷分析：位错密度测量范围10⁶-10cm⁻，层错能计算误差≤5%

3.相结构鉴定：物相识别分辨率0.02，PDF数据库版本ICDD2023

4.残余应力测量：ψ角扫描范围0-90，应力分辨率10MPa

5.织构分析：极图采集步长5，ODF计算采用ADC算法

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel718）

2.半导体材料：单晶硅片（<111>取向）、GaN外延层、SiC衬底

3.陶瓷材料：氧化锆（3Y-TZP）、碳化硅烧结体、氮化铝基板

4.高分子材料：聚乙烯（HDPE）结晶度、聚丙烯β晶型含量、液晶聚合物取向度

5.复合材料：碳纤维/环氧树脂界面应力、金属基复合材料热膨胀系数匹配度

检测方法

ASTME915-22残余应力测定标准方法

ISO22278:2020纳米材料晶体尺寸测定规程

GB/T13301-2021金属材料X射线衍射定量分析方法

ASTME1426-21薄膜厚度与应力联合测试标准

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法（含电子背散射衍射）

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，支持HRXRD与薄膜分析

2.BrukerD8Discover多功能衍射系统：集成EBSD探测器与HI-STAR二维探测器

3.PANalyticalEmpyrean高分辨衍射仪：配置PIXcel3D探测器与高温附件（最高1600℃）

4.MalvernPanalyticalAeris台式XRD：快速相分析模式5分钟完成全谱扫描

5.ProtoLXRD残余应力分析仪：配备Ψ-diffractometer架构与CRYSTALLOGRAPHY软件包

6.ThermoFisherARLEQUINOX1000动态XRD：μ聚焦光源（50μm光斑）适用于微区分析

7.ShimadzuXRD-7000多功能系统：集成小角散射模块（SAXS）与薄膜反射附件

8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：空间分辨率达1.5nm，采集速度3000点/秒

9.HUBERG670Guinier相机：波长1.5406，适用于粉末样品精密晶格测定

10.STOESTADIP转靶衍射仪：配备MYTHEN2R1K线性探测器与低温系统（10K）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与衍射图像检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。