检测项目

1.体积密度：采用阿基米德法测定（≥3.10g/cm）
2.显气孔率：真空浸渍法测试（≤0.5%）
3.常温抗折强度：三点弯曲法测量（≥180MPa）
4.高温抗折强度：1400℃下保持30min后测试（≥120MPa）
5.热膨胀系数：20-1000℃区间测定（4.5-5.510⁻⁶/℃）
6.导热系数：激光闪射法测量300℃时值（≥120W/(mK)）
7.耐酸碱性：98%H₂SO₄和40%NaOH溶液浸泡72h质量损失率（≤0.15%）

检测范围

1.反应烧结碳化硅（SiC-Si）复合材料
2.无压烧结高纯碳化硅（SiC≥99.5%）
3.化学气相沉积碳化硅涂层（厚度50-200μm）
4.碳化硅-石墨复合结构件（石墨含量≤15%）
5.金属基碳化硅增强复合材料（Al/SiC、Cu/SiC）
6.梯度功能碳化硅陶瓷（孔隙率梯度变化5%）

检测方法

1.ASTMC20-00(2015)耐火材料体积密度测试
2.ISO18754:2020精细陶瓷密度测定标准
3.GB/T2997-2015致密定形耐火制品显气孔率试验
4.ASTMC1161-18室温下高级陶瓷抗弯强度测试
5.GB/T6569-2006精细陶瓷弯曲强度试验方法
6.ISO17562:2016陶瓷热膨胀系数激光干涉法
7.GB/T22588-2008闪光法测量热扩散系数规程

检测设备

1.Instron5985万能材料试验机（载荷范围0.02-300kN）
2.NetzschDIL402C热膨胀仪（最高温度1600℃）
3.LinseisLFA1600激光导热仪（测试范围0.1-2000W/mK）
4.QuantachromeUltrapyc5000气体比重计（精度0.03%）
5.KeyenceVHX-7000数码显微镜（5000倍微观结构分析）
6.MemmertUF260高温烘箱（最高温度300℃1℃）
7.Zwick/RoellKappa50高温试验机（1600℃环境力学测试）
8.OlympusDSX1000金相显微镜（三维表面形貌重建）
9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（0.01-3500μm测量）
10.ShimadzuEDX-8000能谱仪（元素分析精度0.1wt%）