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硅质原料检测

  • 原创官网
  • 2025-05-19 17:25:22
  • 关键字:硅质原料测试标准,硅质原料测试仪器,硅质原料测试范围
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硅质原料检测概述:检测项目1.二氧化硅含量测定:SiO₂≥98.5%,采用差减法计算2.氧化铝含量分析:Al₂O₃≤0.8%,电感耦合等离子体法3.灼烧减量测试:LOI≤0.5%(1050℃恒重法)4.粒度分布检测:D50=45-75μm,D90≤150μm5.白度值测定:≥92%(CIEL*a*b*色度系统)6.重金属含量:Pb≤10ppm,Cd≤5ppm(ICP-MS法)7.比表面积测试:1.5-2.8m/g(BET氮吸附法)检测范围1.石英砂原料(光伏级/玻璃级)2.高岭土及黏土矿物3.硅微粉(结晶型/熔融型)4.硅


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CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1.二氧化硅含量测定:SiO₂≥98.5%,采用差减法计算

2.氧化铝含量分析:Al₂O₃≤0.8%,电感耦合等离子体法

3.灼烧减量测试:LOI≤0.5%(1050℃恒重法)

4.粒度分布检测:D50=45-75μm,D90≤150μm

5.白度值测定:≥92%(CIEL*a*b*色度系统)

6.重金属含量:Pb≤10ppm,Cd≤5ppm(ICP-MS法)

7.比表面积测试:1.5-2.8m/g(BET氮吸附法)

检测范围

1.石英砂原料(光伏级/玻璃级)

2.高岭土及黏土矿物

3.硅微粉(结晶型/熔融型)

4.硅藻土过滤材料

5.陶瓷釉用硅酸盐原料

6.铸造用硅砂

7.耐火材料用硅石

检测方法

1.X射线荧光光谱法:ISO12677-2011(化学成分分析)

2.激光衍射法:GB/T19077-2016(粒度分布测试)

3.高温灼烧法:GB/T21114-2007(灼烧减量测定)

4.电感耦合等离子体质谱法:ASTMD5673-16(痕量元素分析)

5.静态容量法:GB/T19587-2017(比表面积测定)

6.X射线衍射法:JISK0131-1996(晶型结构分析)

7.分光光度法:GB/T14506.5-2010(氧化铝测定)

检测设备

1.X射线荧光光谱仪(XRF-1800):元素定量分析(Na-U)

2.激光粒度分析仪(Mastersizer3000):0.01-3500μm粒度测试

3.全自动比表面分析仪(TriStarII3020):BET比表面测定

4.ICP-MS质谱仪(NexION350D):ppb级痕量元素检测

5.高温箱式电阻炉(SX-G04123):1350℃灼烧实验

6.X射线衍射仪(D8ADVANCE):物相定性定量分析

7.白度色度仪(Colori7):CIELAB色空间测量

8.微波消解系统(MultiwavePRO):样品前处理装置

9.电子天平(ME204E):0.1mg精度称量

10.扫描电镜(SU5000):微观形貌观测(配备EDS)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与硅质原料检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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