检测项目

1.二氧化硅含量测定：SiO₂≥98.5%，采用差减法计算

2.氧化铝含量分析：Al₂O₃≤0.8%，电感耦合等离子体法

3.灼烧减量测试：LOI≤0.5%（1050℃恒重法）

4.粒度分布检测：D50=45-75μm，D90≤150μm

5.白度值测定：≥92%（CIEL*a*b*色度系统）

6.重金属含量：Pb≤10ppm,Cd≤5ppm（ICP-MS法）

7.比表面积测试：1.5-2.8m/g（BET氮吸附法）

检测范围

1.石英砂原料（光伏级/玻璃级）

2.高岭土及黏土矿物

3.硅微粉（结晶型/熔融型）

4.硅藻土过滤材料

5.陶瓷釉用硅酸盐原料

6.铸造用硅砂

7.耐火材料用硅石

检测方法

1.X射线荧光光谱法：ISO12677-2011（化学成分分析）

2.激光衍射法：GB/T19077-2016（粒度分布测试）

3.高温灼烧法：GB/T21114-2007（灼烧减量测定）

4.电感耦合等离子体质谱法：ASTMD5673-16（痕量元素分析）

5.静态容量法：GB/T19587-2017（比表面积测定）

6.X射线衍射法：JISK0131-1996（晶型结构分析）

7.分光光度法：GB/T14506.5-2010（氧化铝测定）

检测设备

1.X射线荧光光谱仪（XRF-1800）：元素定量分析（Na-U）

2.激光粒度分析仪（Mastersizer3000）：0.01-3500μm粒度测试

3.全自动比表面分析仪（TriStarII3020）：BET比表面测定

4.ICP-MS质谱仪（NexION350D）：ppb级痕量元素检测

5.高温箱式电阻炉（SX-G04123）：1350℃灼烧实验

6.X射线衍射仪（D8ADVANCE）：物相定性定量分析

7.白度色度仪（Colori7）：CIELAB色空间测量

8.微波消解系统（MultiwavePRO）：样品前处理装置

9.电子天平（ME204E）：0.1mg精度称量

10.扫描电镜（SU5000）：微观形貌观测（配备EDS）