硅质原料检测概述:检测项目1.二氧化硅含量测定:SiO₂≥98.5%,采用差减法计算2.氧化铝含量分析:Al₂O₃≤0.8%,电感耦合等离子体法3.灼烧减量测试:LOI≤0.5%(1050℃恒重法)4.粒度分布检测:D50=45-75μm,D90≤150μm5.白度值测定:≥92%(CIEL*a*b*色度系统)6.重金属含量:Pb≤10ppm,Cd≤5ppm(ICP-MS法)7.比表面积测试:1.5-2.8m/g(BET氮吸附法)检测范围1.石英砂原料(光伏级/玻璃级)2.高岭土及黏土矿物3.硅微粉(结晶型/熔融型)4.硅
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.二氧化硅含量测定:SiO₂≥98.5%,采用差减法计算
2.氧化铝含量分析:Al₂O₃≤0.8%,电感耦合等离子体法
3.灼烧减量测试:LOI≤0.5%(1050℃恒重法)
4.粒度分布检测:D50=45-75μm,D90≤150μm
5.白度值测定:≥92%(CIEL*a*b*色度系统)
6.重金属含量:Pb≤10ppm,Cd≤5ppm(ICP-MS法)
7.比表面积测试:1.5-2.8m/g(BET氮吸附法)
1.石英砂原料(光伏级/玻璃级)
2.高岭土及黏土矿物
3.硅微粉(结晶型/熔融型)
4.硅藻土过滤材料
5.陶瓷釉用硅酸盐原料
6.铸造用硅砂
7.耐火材料用硅石
1.X射线荧光光谱法:ISO12677-2011(化学成分分析)
2.激光衍射法:GB/T19077-2016(粒度分布测试)
3.高温灼烧法:GB/T21114-2007(灼烧减量测定)
4.电感耦合等离子体质谱法:ASTMD5673-16(痕量元素分析)
5.静态容量法:GB/T19587-2017(比表面积测定)
6.X射线衍射法:JISK0131-1996(晶型结构分析)
7.分光光度法:GB/T14506.5-2010(氧化铝测定)
1.X射线荧光光谱仪(XRF-1800):元素定量分析(Na-U)
2.激光粒度分析仪(Mastersizer3000):0.01-3500μm粒度测试
3.全自动比表面分析仪(TriStarII3020):BET比表面测定
4.ICP-MS质谱仪(NexION350D):ppb级痕量元素检测
5.高温箱式电阻炉(SX-G04123):1350℃灼烧实验
6.X射线衍射仪(D8ADVANCE):物相定性定量分析
7.白度色度仪(Colori7):CIELAB色空间测量
8.微波消解系统(MultiwavePRO):样品前处理装置
9.电子天平(ME204E):0.1mg精度称量
10.扫描电镜(SU5000):微观形貌观测(配备EDS)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与硅质原料检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。