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谱线分叉检测

  • 原创官网
  • 2025-02-26 17:47:51
  • 关键字:谱线分叉项目报价,谱线分叉测试周期,谱线分叉测试标准
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谱线分叉检测概述:谱线分叉检测是分析材料微观结构及成分分布的关键技术,通过光谱特征变化识别材料缺陷、应力分布及相变行为。检测要点包括波长偏移量、强度比、半峰宽等参数,适用于金属、半导体、高分子等材料的质量控制与失效分析,需严格遵循ASTM、ISO及国家标准。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

谱线偏移量检测(范围:±0.2nm,分辨率0.01nm)

分叉强度比测定(阈值范围0.8-1.2,精度±0.05)

半峰宽变化分析(测量区间0.1-5.0nm,误差≤2%)

峰形对称性评估(不对称系数<0.15为合格)

分叉角度测量(角度范围5°-45°,重复性±0.5°)

检测范围

金属材料:铝合金焊接接头、钛合金锻件、高温合金涡轮叶片

半导体材料:单晶硅片外延层、GaN薄膜、量子点发光器件

光学材料:激光晶体Nd:YAG、光纤预制棒、红外镀膜镜片

高分子材料:聚乙烯交联度、环氧树脂固化度、橡胶老化层

陶瓷材料:氧化锆烧结体、碳化硅涂层、压电陶瓷晶界

检测方法

ASTM E1652-21《材料光谱分析标准指南》

ISO 15470:2017《表面化学分析-X射线光电子能谱法》

GB/T 4336-2016《碳素钢和中低合金钢 火花放电原子发射光谱法》

GB/T 24578-2019《硅片表面金属污染全反射X射线荧光光谱测试方法》

ISO 21283:2018《铁矿石-激光诱导击穿光谱法测定化学成分》

检测设备

SPECTROMAXx LMX06光谱分析仪(波长范围165-800nm,CCD检测器)

Thermo Scientific Niton XL5 XRF合金分析仪(50kV/200μA X射线管)

HORIBA LabRAM HR Evolution显微拉曼系统(532/633/785nm多波长激光)

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪(Cu靶Kα辐射,2θ范围5°-160°)

Agilent 8900 ICP-MS/MS(质量范围2-270amu,检测限0.1ppt)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与谱线分叉检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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