检测项目

谱线偏移量检测（范围：±0.2nm，分辨率0.01nm）

分叉强度比测定（阈值范围0.8-1.2，精度±0.05）

半峰宽变化分析（测量区间0.1-5.0nm，误差≤2%）

峰形对称性评估（不对称系数＜0.15为合格）

分叉角度测量（角度范围5°-45°，重复性±0.5°）

检测范围

金属材料：铝合金焊接接头、钛合金锻件、高温合金涡轮叶片

半导体材料：单晶硅片外延层、GaN薄膜、量子点发光器件

光学材料：激光晶体Nd:YAG、光纤预制棒、红外镀膜镜片

高分子材料：聚乙烯交联度、环氧树脂固化度、橡胶老化层

陶瓷材料：氧化锆烧结体、碳化硅涂层、压电陶瓷晶界

检测方法

ASTM E1652-21《材料光谱分析标准指南》

ISO 15470:2017《表面化学分析-X射线光电子能谱法》

GB/T 4336-2016《碳素钢和中低合金钢 火花放电原子发射光谱法》

GB/T 24578-2019《硅片表面金属污染全反射X射线荧光光谱测试方法》

ISO 21283:2018《铁矿石-激光诱导击穿光谱法测定化学成分》

检测设备

SPECTROMAXx LMX06光谱分析仪（波长范围165-800nm，CCD检测器）

Thermo Scientific Niton XL5 XRF合金分析仪（50kV/200μA X射线管）

HORIBA LabRAM HR Evolution显微拉曼系统（532/633/785nm多波长激光）

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（Cu靶Kα辐射，2θ范围5°-160°）

Agilent 8900 ICP-MS/MS（质量范围2-270amu，检测限0.1ppt）