检测项目

1.孔内镀层厚度：测量通孔/盲孔内铜层厚度（目标范围15-25μm），使用微米级精度测量仪

2.孔壁覆盖率：评估化学沉铜层覆盖率（要求≥95%），采用扫描电镜（SEM）分析

3.结合力测试：验证镀层与基材结合强度（≥1.5N/mm），执行胶带剥离试验

4.表面粗糙度：控制孔壁Ra值（≤0.8μm），使用白光干涉仪测量

5.电气连通性：测试导通电阻（≤50mΩ），采用四线法微电阻测试

6.热应力试验：模拟288℃锡炉10秒后检查分层/裂纹

检测范围

1.FR-4环氧树脂基双面/多层PCB

2.高密度互连（HDI）板盲埋孔结构

3.金属化陶瓷基板通孔

4.高频微波PTFE基材板

5.IC封装基板微孔（孔径≤0.1mm）

6.铝基散热板过孔金属化

检测方法

1.ASTMB748-90(2016)：X射线荧光法测镀层厚度

2.IPC-TM-6502.1.1E：金相切片制备与观测规范

3.GB/T4677-2002：印制板可焊性测试方法

4.ISO1463-2003：金属镀层横断面显微镜测量法

5.GB/T9797-2016：金属覆盖层结合强度测试

6.JISH8504：电镀层耐腐蚀试验方法

检测设备

1.OlympusBX53M工业金相显微镜：5000倍放大观察微观结构

2.ThermoFisherNitonXL5X射线荧光光谱仪：元素成分与厚度分析

3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：接触式三维形貌测量

4.KeysightB2902A精密源表：四线法微电阻测试系统

5.ZeissSigma300场发射扫描电镜：纳米级表面形貌观测

6.DageXD7500VR推拉力测试机：0.01N分辨率结合力测试

7.CyberTechnologiesAutoCut300精密切片机：1μm切割精度

8.ESPECPL-3J恒温恒湿箱：温度循环试验（-55℃~125℃）

9.HitachiUV-4100分光光度计：溶液浓度在线监测系统

10.NordsonDAGEX-rayXTV160:非破坏性3D断层扫描成像

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与填孔电镀检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。