检测项目
1.孔内镀层厚度：测量通孔/盲孔内铜层厚度（目标范围15-25μm），使用微米级精度测量仪
2.孔壁覆盖率：评估化学沉铜层覆盖率（要求≥95%），采用扫描电镜（SEM）分析
3.结合力测试：验证镀层与基材结合强度（≥1.5N/mm），执行胶带剥离试验
4.表面粗糙度：控制孔壁Ra值（≤0.8μm），使用白光干涉仪测量
5.电气连通性：测试导通电阻（≤50mΩ），采用四线法微电阻测试
6.热应力试验：模拟288℃锡炉10秒后检查分层/裂纹
检测范围
1.FR-4环氧树脂基双面/多层PCB
2.高密度互连（HDI）板盲埋孔结构
3.金属化陶瓷基板通孔
4.高频微波PTFE基材板
5.IC封装基板微孔（孔径≤0.1mm）
6.铝基散热板过孔金属化
检测方法
1.ASTMB748-90(2016)：X射线荧光法测镀层厚度
2.IPC-TM-6502.1.1E：金相切片制备与观测规范
3.GB/T4677-2002：印制板可焊性测试方法
4.ISO1463-2003：金属镀层横断面显微镜测量法
5.GB/T9797-2016：金属覆盖层结合强度测试
6.JISH8504：电镀层耐腐蚀试验方法
检测设备
1.OlympusBX53M工业金相显微镜：5000倍放大观察微观结构
2.ThermoFisherNitonXL5X射线荧光光谱仪：元素成分与厚度分析
3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：接触式三维形貌测量
4.KeysightB2902A精密源表：四线法微电阻测试系统
5.ZeissSigma300场发射扫描电镜：纳米级表面形貌观测
6.DageXD7500VR推拉力测试机：0.01N分辨率结合力测试
7.CyberTechnologiesAutoCut300精密切片机：1μm切割精度
8.ESPECPL-3J恒温恒湿箱：温度循环试验（-55℃~125℃）
9.HitachiUV-4100分光光度计：溶液浓度在线监测系统
10.NordsonDAGEX-rayXTV160:非破坏性3D断层扫描成像