检测项目

钻孔温度分布：检测峰值温度（600-1200℃）及温度梯度（≤50℃/mm）

孔径精度：公差范围±0.02mm（直径≤5mm）至±0.1mm（直径＞20mm）

孔壁粗糙度：Ra值≤3.2μm（金属材料）或≤6.3μm（复合材料）

热影响区厚度：检测区域宽度0.1-2.0mm（视材料导热系数而定）

材料变形量：轴向变形量≤0.05mm/m，径向变形量≤0.03mm

检测范围

金属材料：不锈钢（304/316L）、铝合金（6061/7075）、钛合金（TC4/TA2）

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维增强塑料（GFRP）

陶瓷材料：氧化铝陶瓷（Al₂O₃≥95%）、氮化硅陶瓷（Si₃N₄）

工程塑料：聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亚胺（PI）

特种玻璃：硼硅酸盐玻璃（ASTM E438 Type I）、微晶玻璃

检测方法

温度测量：ASTM E1461（红外热成像法）、GB/T 30825-2014（热电偶嵌入法）

尺寸检测：ISO 21920-1:2021（几何公差评定）、GB/T 1800.2-2020（极限与配合）

表面分析：ISO 25178-2:2021（三维粗糙度测量）、GB/T 1031-2009（二维粗糙度）

金相检验：ASTM E3-11(2017)（试样制备）、GB/T 13298-2015（显微组织检验）

残余应力检测：ISO/TS 21432:2021（X射线衍射法）、GB/T 3323.2-2019（超声波法）

检测设备

FLIR T865红外热像仪：温度分辨率0.03℃，采样频率30Hz，测温范围-40~2000℃

ZEISS CONTURA G2三坐标测量机：空间精度(1.9+L/250)μm，最大允许误差MPEE=2.5μm

Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：测量范围Ra 0.01-50μm，触针半径2μm

Olympus GX53金相显微镜：5000倍放大，配备EDX能谱分析模块

Keyence LK-G5000激光位移传感器：分辨率0.01μm，采样频率392kHz