钻孔温度分布:检测峰值温度(600-1200℃)及温度梯度(≤50℃/mm)
孔径精度:公差范围±0.02mm(直径≤5mm)至±0.1mm(直径>20mm)
孔壁粗糙度:Ra值≤3.2μm(金属材料)或≤6.3μm(复合材料)
热影响区厚度:检测区域宽度0.1-2.0mm(视材料导热系数而定)
材料变形量:轴向变形量≤0.05mm/m,径向变形量≤0.03mm
金属材料:不锈钢(304/316L)、铝合金(6061/7075)、钛合金(TC4/TA2)
复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)、玻璃纤维增强塑料(GFRP)
陶瓷材料:氧化铝陶瓷(Al₂O₃≥95%)、氮化硅陶瓷(Si₃N₄)
工程塑料:聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)
特种玻璃:硼硅酸盐玻璃(ASTM E438 Type I)、微晶玻璃
温度测量:ASTM E1461(红外热成像法)、GB/T 30825-2014(热电偶嵌入法)
尺寸检测:ISO 21920-1:2021(几何公差评定)、GB/T 1800.2-2020(极限与配合)
表面分析:ISO 25178-2:2021(三维粗糙度测量)、GB/T 1031-2009(二维粗糙度)
金相检验:ASTM E3-11(2017)(试样制备)、GB/T 13298-2015(显微组织检验)
残余应力检测:ISO/TS 21432:2021(X射线衍射法)、GB/T 3323.2-2019(超声波法)
FLIR T865红外热像仪:温度分辨率0.03℃,采样频率30Hz,测温范围-40~2000℃
ZEISS CONTURA G2三坐标测量机:空间精度(1.9+L/250)μm,最大允许误差MPEE=2.5μm
Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪:测量范围Ra 0.01-50μm,触针半径2μm
Olympus GX53金相显微镜:5000倍放大,配备EDX能谱分析模块
Keyence LK-G5000激光位移传感器:分辨率0.01μm,采样频率392kHz
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与热力钻孔检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。