检测项目

1.元素含量分析：测定材料中Li-U元素的Kα/Kβ特征谱线强度（精度0.05wt%）

2.晶体结构解析：计算晶面间距d值（分辨率0.0001nm），确定晶系类型

3.镀层厚度测量：多层膜厚度测定范围0.01-500μm（误差≤1.5%）

4.应力应变分析：残余应力测量精度10MPa（符合ISO21432标准）

5.缺陷三维成像：最小可检缺陷尺寸Φ0.05mm（CT分辨率20482048像素）

检测范围

1.金属合金：钛合金/高温合金的相组成及元素偏析分析

2.陶瓷复合材料：Al₂O₃-ZrO₂体系的晶相比例测定

3.电子元件：BGA焊点空洞率及IMC层厚度测量

4.高分子材料：工程塑料中玻璃纤维取向度测定

5.地质样本：矿物中稀土元素赋存状态分析

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975-20《残余应力测试标准》、GB/T8362-2018金属材料X射线应力测定方法

2.X射线荧光法：ISO3497-2020金属镀层厚度测量方法、GB/T16597-2019化学分析用X射线荧光光谱法通则

3.CT断层扫描：ASTME1570-19计算机断层成像标准指南

4.能谱分析法：ISO15632-2021电子探针微量分析标准

5.小角散射法：GB/T38949-2020纳米材料X射线小角散射分析方法

检测设备

1.XRD-6100X射线衍射仪：配备Cu靶光源（λ=0.15406nm），角度重现性0.0001

2.XRF-1800波长色散光谱仪：4kW铑靶X光管，LiF200晶体分光系统

3.μCT-225kV微焦点CT系统：3μm空间分辨率，配备20482048平板探测器

4.EDAXAPOLLOXL能谱仪：硅漂移探测器（能量分辨率129eV）

5.D8DISCOVERGADDS二维衍射仪：Hi-Star二维探测器（采集速率15帧/秒）

6.ZEISSXradia620Versa三维显微镜：40-160kV多尺度成像系统

7.PANalyticalAxiosMAX荧光光谱仪：超尖锐端窗Rh靶管（4kW功率）

8.BrukerD8ADVANCEXRD系统：VANTEC-1探测器（100000cps计数率）

9.ShimadzuEDX-7000能量色散谱仪：50WPd靶管（Be窗厚度75μm）

10.NikonXTH450工业CT：450kV微焦点源（体素分辨率＜3μm）