入射线鉝检测概述:检测项目1.元素含量分析:测定材料中Li-U元素的Kα/Kβ特征谱线强度(精度0.05wt%)2.晶体结构解析:计算晶面间距d值(分辨率0.0001nm),确定晶系类型3.镀层厚度测量:多层膜厚度测定范围0.01-500μm(误差≤1.5%)4.应力应变分析:残余应力测量精度10MPa(符合ISO21432标准)5.缺陷三维成像:最小可检缺陷尺寸Φ0.05mm(CT分辨率20482048像素)检测范围1.金属合金:钛合金/高温合金的相组成及元素偏析分析2.陶瓷复合材料:Al₂O₃-ZrO₂体系的晶相比例测
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.元素含量分析:测定材料中Li-U元素的Kα/Kβ特征谱线强度(精度0.05wt%)
2.晶体结构解析:计算晶面间距d值(分辨率0.0001nm),确定晶系类型
3.镀层厚度测量:多层膜厚度测定范围0.01-500μm(误差≤1.5%)
4.应力应变分析:残余应力测量精度10MPa(符合ISO21432标准)
5.缺陷三维成像:最小可检缺陷尺寸Φ0.05mm(CT分辨率20482048像素)
1.金属合金:钛合金/高温合金的相组成及元素偏析分析
2.陶瓷复合材料:Al₂O₃-ZrO₂体系的晶相比例测定
3.电子元件:BGA焊点空洞率及IMC层厚度测量
4.高分子材料:工程塑料中玻璃纤维取向度测定
5.地质样本:矿物中稀土元素赋存状态分析
1.X射线衍射法:ASTME975-20《残余应力测试标准》、GB/T8362-2018金属材料X射线应力测定方法
2.X射线荧光法:ISO3497-2020金属镀层厚度测量方法、GB/T16597-2019化学分析用X射线荧光光谱法通则
3.CT断层扫描:ASTME1570-19计算机断层成像标准指南
4.能谱分析法:ISO15632-2021电子探针微量分析标准
5.小角散射法:GB/T38949-2020纳米材料X射线小角散射分析方法
1.XRD-6100X射线衍射仪:配备Cu靶光源(λ=0.15406nm),角度重现性0.0001
2.XRF-1800波长色散光谱仪:4kW铑靶X光管,LiF200晶体分光系统
3.μCT-225kV微焦点CT系统:3μm空间分辨率,配备20482048平板探测器
4.EDAXAPOLLOXL能谱仪:硅漂移探测器(能量分辨率129eV)
5.D8DISCOVERGADDS二维衍射仪:Hi-Star二维探测器(采集速率15帧/秒)
6.ZEISSXradia620Versa三维显微镜:40-160kV多尺度成像系统
7.PANalyticalAxiosMAX荧光光谱仪:超尖锐端窗Rh靶管(4kW功率)
8.BrukerD8ADVANCEXRD系统:VANTEC-1探测器(100000cps计数率)
9.ShimadzuEDX-7000能量色散谱仪:50WPd靶管(Be窗厚度75μm)
10.NikonXTH450工业CT:450kV微焦点源(体素分辨率<3μm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与入射线鉝检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。