检测项目

热电转换效率：测量温度梯度下输出功率与输入热流比值，范围0.1-15%

塞贝克系数：检测材料温差电动势率，典型值100-300 μV/K

热导率：评估材料导热性能，常用范围1-5 W/(m·K)

机械强度：测试抗弯强度（≥50 MPa）和硬度（HV 50-200）

温度循环稳定性：验证-40℃至300℃循环100次后性能衰减率（≤5%）

检测范围

半导体热电材料：碲化铋（Bi2Te3）、碲化铅（PbTe）基材料

金属基热电材料：铜-镍合金、锰硅化合物

氧化物热电材料：钙钛矿型氧化物、氧化锌基复合材料

柔性热电材料：聚合物-纳米线复合薄膜

工业应用模块：汽车尾气回收、工业余热发电等场景用热电组件

检测方法

ASTM E1225：稳态法测定热导率

ISO 22007-2：瞬态平面热源法测量热扩散系数

GB/T 13301：塞贝克系数测试规范

IEC 62830-5：柔性热电材料弯曲疲劳测试

GB/T 10125：盐雾试验评估耐腐蚀性能

ASTM D790：三点弯曲法测试机械强度

检测设备

热电参数测试仪（LZ-900A）：同步测量塞贝克系数、电导率和热导率

热分析仪（Netzsch LFA 467）：激光闪射法测定热扩散系数

万能材料试验机（Instron 5967）：执行三点弯曲/压缩试验，量程0.5-50 kN

温度循环试验箱（Espec TSE-11-A）：温度范围-70℃~300℃，变温速率15℃/min

扫描电子显微镜（Hitachi SU5000）：分析材料微观结构与界面结合状态

红外热像仪（FLIR T865）：非接触式表面温度场测量，精度±1℃