细孔硅胶检测概述:检测项目1.孔径分布:测定2-50nm范围内孔隙占比及主峰位置2.比表面积:采用BET法测量500-1200m/g区间值3.孔容特性:总孔容0.6-1.2cm/g及微孔/介孔比例4.吸附性能:水蒸气吸附量(25℃/75%RH)≥30%5.热稳定性:300℃热处理后比表面积衰减率≤15%6.堆积密度:测试范围0.35-0.65g/cm7.pH值:水悬浮液pH值5.5-7.5检测范围1.工业吸附剂:VOCs处理用硅胶载体2.医药载体:缓释制剂用控释硅胶3.电子元件:精密仪器干燥剂模块4.催化剂载体:石油裂解用
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1.孔径分布:测定2-50nm范围内孔隙占比及主峰位置
2.比表面积:采用BET法测量500-1200m/g区间值
3.孔容特性:总孔容0.6-1.2cm/g及微孔/介孔比例
4.吸附性能:水蒸气吸附量(25℃/75%RH)≥30%
5.热稳定性:300℃热处理后比表面积衰减率≤15%
6.堆积密度:测试范围0.35-0.65g/cm
7.pH值:水悬浮液pH值5.5-7.5
1.工业吸附剂:VOCs处理用硅胶载体
2.医药载体:缓释制剂用控释硅胶
3.电子元件:精密仪器干燥剂模块
4.催化剂载体:石油裂解用硅胶基材
5.色谱填料:HPLC色谱柱填充介质
6.食品级硅胶:接触类制品原料
1.ASTMD4641:氮气吸附法测定孔径分布
2.ISO9277:静态容量法比表面积测试
3.GB/T6287:动态水吸附法测定吸湿率
4.GB/T6678:激光衍射法粒度分析
5.ISO787-9:高温灼烧失重法测挥发分
6.ASTME1131:热重分析法表征热稳定性
7.GB4806.11:食品级硅胶重金属迁移测试
1.MicromeriticsASAP2460:全自动比表面及孔隙度分析仪
2.MalvernMastersizer3000:激光粒度分析系统
3.TAInstrumentsSDTQ600:同步热分析仪
4.Metrohm899Coulometer:卡尔费休水分测定仪
5.Agilent7890B:气相色谱质谱联用仪(VOCs分析)
6.ShimadzuUV-2600i:紫外分光光度计(重金属检测)
7.BrookfieldDV2T:旋转粘度计(浆料流变特性)
8.MettlerToledoXPE205:微量天平(精度0.01mg)
9.ThermoScientificiCAPRQ:ICP-MS金属元素分析仪
10.LabconcoFreeZone12L:冻干机(样品预处理)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与细孔硅胶检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。