门限温度检测

检测项目

1.玻璃化转变温度（Tg）：测定非晶态聚合物从玻璃态向高弹态转变的临界温度点（-50℃~300℃），精度0.5℃

2.热变形温度（HDT）：测量标准载荷下试样产生0.25mm变形的温度值（20℃~300℃），符合ISO75-1:2020

3.维卡软化点（VST）：测定1mm针头压入试样1mm深度的温度（50℃~260℃），执行GB/T1633-2000

4.熔融指数（MFI）：记录特定温度压力下10min内熔体流出量（190℃~300℃），参照ASTMD1238-20

5.热膨胀系数（CTE）：计算单位温升引起的线性膨胀量（-70℃~1000℃），精度达0.1μm/m℃

检测范围

1.高分子材料：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)等工程塑料

2.金属合金：铝合金(6061-T6)、钛合金(Ti-6Al-4V)、镍基高温合金(Inconel718)

3.电子元件：PCB基板、半导体封装材料、锂离子电池隔膜

4.建筑材料：防火涂料、隔热玻璃、混凝土膨胀剂

5.化工产品：橡胶密封件、环氧树脂胶粘剂、石蜡相变材料

检测方法

1.差示扫描量热法(DSC)：ASTME1269-18测定Tg和熔融温度

2.热机械分析法(TMA)：ISO11359-2:2021测量CTE和软化温度

3.动态热机械分析(DMA)：GB/T33061-2016评估粘弹性转变温度

4.维卡/热变形试验机法：GB/T1634-2004塑料负荷变形温度测定

5.激光闪射法(LFA)：ISO22007-4:2017测试导热系数与相变温度

检测设备

1.差示扫描量热仪DSC214Polyma：温度范围-170℃~700℃，分辨率0.1μW

2.热变形试验机ZWK1302-M：最大载荷3kN，温控精度0.5℃

3.动态热机械分析仪DMA242EArtemis：频率范围0.01~100Hz，应变分辨率1nm

4.激光导热仪LFA467HyperFlash：测试范围25℃~1600℃，升温速率100K/min

5.热机械分析仪TMA402F3Jupiter：膨胀测量分辨率0.125nm

6.熔体流动速率仪MFI-1212A：符合ISO1133标准，温控0.2℃

7.高温维卡软化点仪XNR-400A：最大行程6mm，位移精度1μm

8.同步热分析仪STA449F5Jupiter：DSC-TG同步测量精度0.1μg

9.红外热像仪FLIRT865：测温范围-40℃~1500℃，热灵敏度≤0.03℃

10.恒温恒湿试验箱GDJS-100B：温湿度范围-70℃~150℃/20%RH~98%RH

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"门限温度检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。