光学微计检测是一种基于光学原理的高精度测量技术，主要用于材料表面形貌、微观结构及物理特性的定量分析。核心检测要点包括纳米级分辨率、非接触式测量、三维形貌重建及多参数协同标定，适用于半导体、光学元件、精密加工等领域的质量控制与失效分析。
磁位差检测是评估材料或产品磁性能差异的核心技术，主要应用于磁性材料质量控制、电磁兼容性验证及精密仪器校准。检测涵盖磁场强度梯度、剩磁分布、磁滞回线等关键参数，需依据ASTM、ISO及国标规范执行。本文系统阐述检测项目、适用材料、标准方法及设备配置，为工程实施提供专业技术参考。
淬火内应力检测是评估金属材料热处理后内部应力分布的关键环节，直接影响材料力学性能及服役寿命。检测需结合X射线衍射、超声波等无损技术，重点关注应力梯度、残余应力值及分布均匀性。需严格遵循ASTM、ISO及GB/T标准，确保数据准确性与工艺优化关联性。
残留应力检测是评估材料加工后内部应力分布的关键技术，直接影响构件尺寸稳定性和服役安全性。专业检测需关注应力梯度、深度分布及方向性特征，采用X射线衍射、中子衍射等无损方法，依据ASTM、ISO等标准规范操作，适用于金属合金、焊接结构、增材制造等领域。
表面波法检测是一种基于弹性波传播特性的无损检测技术，主要用于材料表面及近表面缺陷的定量评估。其核心在于通过分析表面波的传播速度、衰减特性及波形畸变，实现对材料厚度、裂纹深度、残余应力等参数的精确测量。检测需依据国际标准（如ASTM、ISO）及国家标准（GB/T），并采用高精度超声或激光干涉设备，确保数据可靠性和重复性。
表儿茶素没食子酸酯（ECG）检测需通过专业分析技术确保其纯度与安全性。本文系统阐述检测项目、适用范围、方法标准及设备要求，涵盖高效液相色谱法、光谱分析等核心手段，重点解析食品、药品及化妆品等领域的质量控制指标，为实验室检测提供标准化参考依据。
