检测项目

金含量分析：测量范围99.0%-99.99%，精度±0.01%（GB/T15249）

银含量分析：检测下限0.1%，误差范围±0.02%（ISOJianCe26）

杂质元素检测：涵盖铜、铅、锌等，检出限0.001%（ASTME1335）

密度测定：测试范围10-20g/cm³，重复性±0.01g/cm³（ISO1183）

硬度测试：采用洛氏硬度标尺，范围20-100HRC，精度±1HRC（ASTME18）

重量测量：量程0-1000g，校准精度±0.001g（OIMLR111）

尺寸公差检查：包括长度、宽度、高度，偏差允许±0.1mm（GB/T1804）

表面光洁度评估：粗糙度Ra值测量范围0.1-10μm，分辨率0.01μm（ISO4287）

印记验证：数字显微分析，最小可识别特征尺寸0.01mm（GB/T2679）

包装完整性测试：抗压强度评估，负载范围0-500kg（ASTMD642）

磁性测试：检测铁磁性杂质，灵敏度0.1%质量分数（ISO2178）

纯度综合验证：多元素同时分析，覆盖金、银主成分及杂质（GB/T11066）

检测范围

标准投资金锭：重量规格1盎司至1千克，纯度99.5%以上

工业用银锭：银含量99.9%，用于电子和化工原料

纪念金币：金基合金产品，直径10-50mm

银币：含银量92.5%，厚度1-5mm

金粉压锭：回收金粉制成锭，重量100-500g

回收银锭：废料再生银，杂质控制标准严格

定制形状金锭：异形设计，如方条或圆饼

银行储备金条：大规格锭，重量1-12.5千克

珠宝制造用银锭：高纯度银，用于铸造和加工

电子工业金锭：用于半导体键合线，金含量99.99%

古董金条：历史遗留产品，需年代验证

认证金锭：带官方印记，符合LBMA标准

检测方法

X射线荧光光谱法：依据ASTME1335进行无损元素定量分析

火试金法：采用GB/T15249标准测定金、银纯度

密度梯度法：执行ISO1183测量材料密度

洛氏硬度测试：按ASTME18标准评估材料硬度

精密称重法：依据OIMLR111校准重量偏差

光学尺寸测量：使用GB/T1804规范检查几何公差

表面粗糙度分析：遵循ISO4287进行触针式扫描

印记显微验证：基于GB/T2679标准放大检查标识

包装压力测试：按ASTMD642执行静态负载试验

电感耦合等离子体质谱法：依据ISO17294检测痕量杂质

磁性分离法：采用ISO2178识别铁磁性污染物

火试金-重量法：结合GB/T11066综合验证纯度

检测设备

XRF光谱仪ModelGoldScan-2000：用于元素分析，精度0.1%，支持非破坏测试

精密电子天平ModelWeightMaster-500：量程0-1000g，分辨率0.001g，自动校准

密度计ModelDensityPro-100：测量范围0.1-20g/cm³，误差±0.01g/cm³

洛氏硬度计ModelHardTest-300：测试范围20-100HRC，配备数字显示

数字显微镜ModelMicroView-150：放大倍数100x-500x，用于表面和印记检查

尺寸测量仪ModelDimMeasure-250：精度±0.01mm，支持三维扫描

ICP-MS分析仪ModelElementScan-400：检出限0.1ppb，用于痕量杂质检测

包装测试机ModelPackTest-600：模拟运输负载，最大压力500kg

磁性测试仪ModelMagCheck-700：灵敏度0.1%，识别铁磁性物质

火试金炉ModelFireAssay-800：温度范围0-1200°C，符合标准要求