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晶面极点检测

  • 原创官网
  • 2025-03-21 11:19:00
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晶面极点检测概述:晶面极点检测是材料科学中表征晶体取向分布的关键技术,主要应用于多晶材料的织构分析和单晶完整性评估。检测重点包括极图分辨率(≥300dpi)、取向偏差角精度(±0.1°)、晶面指数标定误差(≤0.5°)等核心参数,需通过X射线衍射(XRD)或电子背散射衍射(EBSD)实现三维空间取向重构。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

晶面指数测定:测量精度±0.5°,覆盖{001}至{222}晶面族

极密度分布分析:分辨率0.5mrd(多重随机分布单位)

取向偏差角计算:角度范围0-90°,误差±0.1°

织构系数(TC)测定:计算精度达10-3

晶界分布统计:界面角度分辨率1°,统计样本≥104个晶粒

检测范围

金属材料:铝合金(AA2024/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)、高温合金(Inconel 718)

半导体单晶:硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)衬底

陶瓷材料:氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)结构件

高分子薄膜:聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)拉伸膜材

地质样品:石英岩、方解石大理岩薄片

检测方法

X射线衍射法:ASTM E2627(极图测量)、ISO 24173(取向测定)

电子背散射衍射:GB/T 4335-2013(金属材料EBSD测试规范)

中子衍射法:ISO 21484(大体积样品三维取向分析)

同步辐射法:GB/T 36045-2018(高分辨原位测试规程)

激光共聚焦法:GB/T 10561-2005(非接触式表面取向测定)

检测设备

电子背散射衍射仪:Oxford Instruments Symmetry S2(分辨率0.05μm@20kV)

X射线衍射仪:Bruker D8 Discover(Cu靶Kα辐射, λ=1.5406Å)

三维取向成像系统:EDAX Hikari Super(最大采集速率4000pps)

同步辐射装置:上海光源BL14B1线站(能量范围5-20keV)

激光共聚焦显微镜:Keyence VK-X3000(Z轴分辨率1nm)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与晶面极点检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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