晶面指数测定:测量精度±0.5°,覆盖{001}至{222}晶面族
极密度分布分析:分辨率0.5mrd(多重随机分布单位)
取向偏差角计算:角度范围0-90°,误差±0.1°
织构系数(TC)测定:计算精度达10-3
晶界分布统计:界面角度分辨率1°,统计样本≥104个晶粒
金属材料:铝合金(AA2024/7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)、高温合金(Inconel 718)
半导体单晶:硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)衬底
陶瓷材料:氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)结构件
高分子薄膜:聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)拉伸膜材
地质样品:石英岩、方解石大理岩薄片
X射线衍射法:ASTM E2627(极图测量)、ISO 24173(取向测定)
电子背散射衍射:GB/T 4335-2013(金属材料EBSD测试规范)
中子衍射法:ISO 21484(大体积样品三维取向分析)
同步辐射法:GB/T 36045-2018(高分辨原位测试规程)
激光共聚焦法:GB/T 10561-2005(非接触式表面取向测定)
电子背散射衍射仪:Oxford Instruments Symmetry S2(分辨率0.05μm@20kV)
X射线衍射仪:Bruker D8 Discover(Cu靶Kα辐射, λ=1.5406Å)
三维取向成像系统:EDAX Hikari Super(最大采集速率4000pps)
同步辐射装置:上海光源BL14B1线站(能量范围5-20keV)
激光共聚焦显微镜:Keyence VK-X3000(Z轴分辨率1nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与晶面极点检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。