检测项目

1.平均晶粒尺寸测定：测量范围0.1-500μm，精度0.05μm

2.晶粒尺寸分布统计：统计D10/D50/D90特征值

3.异常晶粒生长比例：阈值设定为平均尺寸3倍以上

4.晶界迁移速率测定：温度梯度下测量μm/min级变化

5.第二相粒子钉扎效应评估：统计粒子间距与晶粒尺寸比值

检测范围

1.金属合金：包括铝合金T6态、钛合金β相组织等

2.陶瓷材料：氧化锆烧结体、碳化硅基复合材料

3.半导体材料：硅单晶退火组织、GaN外延层

4.粉末冶金制品：硬质合金烧结体、金属注射成型件

5.高温涂层材料：热障涂层TGO层、MCrAlY粘结层

检测方法

1.ASTME112-13金相法测定平均晶粒度

2.ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度测定

3.GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法

4.ASTME1382-97(2015)自动图像分析晶粒尺寸测量

5.ISO17781:2016石油天然气用钛合金晶粒度测试

检测设备

1.奥林巴斯GX53倒置金相显微镜：配备Stream图像分析软件

2.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：配备EBSD电子背散射衍射系统

3.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪：具备TOPAS全谱拟合功能

4.徕卡DM2700M智能显微镜：集成LAS晶粒度分析模块

5.赛默飞Apreo2S超高分辨电镜：可实现1nm分辨率晶界成像

6.岛津EPMA-8050G电子探针：用于微区成分与组织关联分析

7.牛津仪器SymmetryEBSD探测器：角分辨率达0.5

8.基恩士VHX-7000数字显微镜：具备3D表面重构功能

9.蔡司Sigma500热场发射电镜：配备ATLAS三维重构系统

10.日立Regulus8230冷场电镜：低电压下实现高衬度成像

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与颗粒长大检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。