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金相试验检测

  • 原创官网
  • 2025-04-23 10:25:33
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金相试验检测概述:金相试验检测是通过显微组织分析评估材料性能的关键技术手段,广泛应用于金属材料质量控制和失效分析领域。核心检测内容包括晶粒度、夹杂物分布、相组成及缺陷表征等,需结合国际标准(如ASTM、ISO)与国家标准(如GB/T)规范操作流程,确保数据准确性和可重复性。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1. 晶粒度测定:依据ASTM E112标准测量平均晶粒尺寸(级别数G)及均匀性

2. 非金属夹杂物分析:按GB/T 10561评定A/B/C/D类夹杂物形态与等级(0.5-3.0级)

3. 相组成定量分析:采用图像分析法计算α/γ相体积分数(精度±2%)

4. 显微硬度测试:维氏硬度HV0.2-HV1.0载荷下测量局部区域硬度值

5. 脱碳层深度测量:通过腐蚀对比法测定表面脱碳层厚度(分辨率1μm)

检测范围

1. 金属结构材料:包括碳钢、合金钢、不锈钢的轧制件与锻件

2. 有色金属材料:铝合金、钛合金、铜合金的铸造与加工制品

3. 焊接接头区域:熔合线/热影响区的组织演变与缺陷检测

4. 表面处理试样:渗碳/氮化层、热浸镀层的截面显微结构分析

5. 失效分析样品:断口形貌观察与裂纹扩展路径的微观表征

检测方法

1. ASTM E3-11:金相试样制备标准化流程

2. ISO 643:2019钢的奥氏体晶粒度测定法

3. GB/T 13298-2015金属显微组织检验方法

4. ASTM E407-07金属材料微观腐蚀技术规范

5. GB/T 3488.1-2014硬质合金金相检测方法

检测设备

1. Zeiss Axio Imager A2m金相显微镜:配备5000万像素摄像头及颗粒分析模块

2. FEI Quanta 650 FEG扫描电镜:二次电子分辨率3nm,配备EBSD系统

3. Struers Tegramin-30自动磨抛机:压力精度±1N,转速范围50-600rpm

4. Wilson Wolpert 401MVD显微硬度计:最大载荷1kgf,光学测量系统精度0.1μm

5. Leica DM2700M偏光显微镜:透反射双模式切换及高温台附件

6. Clemex Vision PE图像分析系统:支持ASTM E1245非金属夹杂物自动评级

7. Buehler Phoenix Beta真空镶嵌机:最大镶嵌压力300kN

8. Qness Q10A全自动显微硬度测试系统:符合ISO 6507标准测试流程

9. Olympus GX53倒置金相显微镜:20-1000倍连续变倍光学系统

10. Mahr Federal Perthometer PGK表面轮廓仪:粗糙度测量范围Ra0.05-10μm

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与金相试验检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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