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极高纯金属检测

  • 原创官网
  • 2025-04-23 10:25:41
  • 关键字:极高纯金属测试周期,极高纯金属测试案例,极高纯金属测试范围
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极高纯金属检测概述:极高纯金属检测是保障半导体、核工业等领域材料性能的关键技术环节。本文系统阐述纯度分析、痕量元素测定等核心检测项目,涵盖高纯铜、钼靶材等典型材料类型。检测过程严格遵循ASTME1251、GB/T4325等国际国内标准规范,采用辉光放电质谱仪等高精度仪器完成定量分析。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1. 纯度分析:测定金属主成分含量(≥99.99%),采用差减法计算总杂质含量

2. 痕量元素检测:定量分析Al、Fe、Ni等67种杂质元素(检出限0.01-1ppm)

3. 气体成分分析:测定O₂、N₂、H₂等气体含量(0.1-50ppm量程)

4. 表面污染物检测:扫描电子显微镜(SEM)分析表面颗粒物(粒径≥0.1μm)

5. 晶体结构表征:X射线衍射(XRD)测定晶格常数(精度±0.0001nm)

检测范围

1. 半导体级高纯铜(Cu≥99.9999%)

2. 核级锆合金(Zr+Hf≥99.95%)

3. 溅射靶材用高纯钼(Mo≥99.995%)

4. 超导材料用铌钛合金(Nb+Ti≥99.99%)

5. 光伏用高纯硅(Si≥99.99999%)

检测方法

1. 辉光放电质谱法(GD-MS):依据ASTM E1251测定痕量元素

2. 电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS):按GB/T 4325进行多元素分析

3. 惰性气体熔融法:执行ISO 15350测定氧氮氢含量

4. X射线荧光光谱法(XRF):参照GB/T 16597进行主成分分析

5. 四探针电阻率法:依据ASTM F84测量半导体材料电学性能

检测设备

1. Thermo Scientific ELEMENT GD Plus:辉光放电质谱仪(检出限0.001ppm)

2. Agilent 8900 ICP-MS/MS:三重四极杆质谱仪(质量分辨率0.025amu)

3. LECO ONH836:氧氮氢联测仪(精度±0.01ppm)

4. Bruker S8 TIGER XRF:波长色散型荧光光谱仪(重复性≤0.05%)

5. PANalytical Empyrean XRD:多功能X射线衍射仪(角度精度0.0001°)

6. Hitachi SU5000 SEM:场发射扫描电镜(分辨率1nm@15kV)

7. Keysight B2902A SMU:精密源表(电流分辨率10fA)

8. AMETEK CS844:碳硫分析仪(检测下限0.1ppm)

9. Lakeshore 8400系列霍尔测试系统(磁场强度2T)

10. PerkinElmer STA 8000:同步热分析仪(温度精度±0.1℃)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与极高纯金属检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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