检测项目

1. 纯度分析：测定金属主成分含量（≥99.99%），采用差减法计算总杂质含量

2. 痕量元素检测：定量分析Al、Fe、Ni等67种杂质元素（检出限0.01-1ppm）

3. 气体成分分析：测定O₂、N₂、H₂等气体含量（0.1-50ppm量程）

4. 表面污染物检测：扫描电子显微镜（SEM）分析表面颗粒物（粒径≥0.1μm）

5. 晶体结构表征：X射线衍射（XRD）测定晶格常数（精度±0.0001nm）

检测范围

1. 半导体级高纯铜（Cu≥99.9999%）

2. 核级锆合金（Zr+Hf≥99.95%）

3. 溅射靶材用高纯钼（Mo≥99.995%）

4. 超导材料用铌钛合金（Nb+Ti≥99.99%）

5. 光伏用高纯硅（Si≥99.99999%）

检测方法

1. 辉光放电质谱法（GD-MS）：依据ASTM E1251测定痕量元素

2. 电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）：按GB/T 4325进行多元素分析

3. 惰性气体熔融法：执行ISO 15350测定氧氮氢含量

4. X射线荧光光谱法（XRF）：参照GB/T 16597进行主成分分析

5. 四探针电阻率法：依据ASTM F84测量半导体材料电学性能

检测设备

1. Thermo Scientific ELEMENT GD Plus：辉光放电质谱仪（检出限0.001ppm）

2. Agilent 8900 ICP-MS/MS：三重四极杆质谱仪（质量分辨率0.025amu）

3. LECO ONH836：氧氮氢联测仪（精度±0.01ppm）

4. Bruker S8 TIGER XRF：波长色散型荧光光谱仪（重复性≤0.05%）

5. PANalytical Empyrean XRD：多功能X射线衍射仪（角度精度0.0001°）

6. Hitachi SU5000 SEM：场发射扫描电镜（分辨率1nm@15kV）

7. Keysight B2902A SMU：精密源表（电流分辨率10fA）

8. AMETEK CS844：碳硫分析仪（检测下限0.1ppm）

9. Lakeshore 8400系列霍尔测试系统（磁场强度2T）

10. PerkinElmer STA 8000：同步热分析仪（温度精度±0.1℃）