1. 纯度分析:测定金属主成分含量(≥99.99%),采用差减法计算总杂质含量
2. 痕量元素检测:定量分析Al、Fe、Ni等67种杂质元素(检出限0.01-1ppm)
3. 气体成分分析:测定O₂、N₂、H₂等气体含量(0.1-50ppm量程)
4. 表面污染物检测:扫描电子显微镜(SEM)分析表面颗粒物(粒径≥0.1μm)
5. 晶体结构表征:X射线衍射(XRD)测定晶格常数(精度±0.0001nm)
1. 半导体级高纯铜(Cu≥99.9999%)
2. 核级锆合金(Zr+Hf≥99.95%)
3. 溅射靶材用高纯钼(Mo≥99.995%)
4. 超导材料用铌钛合金(Nb+Ti≥99.99%)
5. 光伏用高纯硅(Si≥99.99999%)
1. 辉光放电质谱法(GD-MS):依据ASTM E1251测定痕量元素
2. 电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS):按GB/T 4325进行多元素分析
3. 惰性气体熔融法:执行ISO 15350测定氧氮氢含量
4. X射线荧光光谱法(XRF):参照GB/T 16597进行主成分分析
5. 四探针电阻率法:依据ASTM F84测量半导体材料电学性能
1. Thermo Scientific ELEMENT GD Plus:辉光放电质谱仪(检出限0.001ppm)
2. Agilent 8900 ICP-MS/MS:三重四极杆质谱仪(质量分辨率0.025amu)
3. LECO ONH836:氧氮氢联测仪(精度±0.01ppm)
4. Bruker S8 TIGER XRF:波长色散型荧光光谱仪(重复性≤0.05%)
5. PANalytical Empyrean XRD:多功能X射线衍射仪(角度精度0.0001°)
6. Hitachi SU5000 SEM:场发射扫描电镜(分辨率1nm@15kV)
7. Keysight B2902A SMU:精密源表(电流分辨率10fA)
8. AMETEK CS844:碳硫分析仪(检测下限0.1ppm)
9. Lakeshore 8400系列霍尔测试系统(磁场强度2T)
10. PerkinElmer STA 8000:同步热分析仪(温度精度±0.1℃)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与极高纯金属检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。