检测项目

1.晶体结构完整性评估：通过X射线衍射（XRD）测定晶胞参数（a,b,c,α,β,γ），空间群归属精度≤0.01。

2.晶体纯度分析：采用差示扫描量热法（DSC）测定熔点范围偏差（0.5℃），杂质峰面积占比＜1%。

3.晶体形貌表征：扫描电子显微镜（SEM）观测表面缺陷密度（≤10/cm），晶面夹角误差＜0.5。

4.热稳定性测试：热重分析（TGA）记录分解起始温度（T _onset ）重复性误差1℃。

5.光学性能检测：紫外-可见吸收光谱（UV-Vis）测定最大吸收波长偏移量（2nm），荧光量子产率测量误差＜3%。

检测范围

1.有机半导体材料：包括并苯类、噻吩衍生物等光电功能分子单晶。

2.金属配合物晶体：过渡金属络合物及稀土配合物的配位结构验证。

3.药物活性成分：API（活性药物成分）的多晶型筛选与稳定性评价。

4.天然产物晶体：生物碱、萜类化合物的立体构型确认。

5.高分子单晶材料：嵌段共聚物有序组装结构的周期性分析。

检测方法

1.ASTME2627-19：X射线衍射法测定晶体结构参数的标准化操作流程。

2.ISO11357-3:2018：差示扫描量热法测定熔融焓与相变温度的通用规范。

3.GB/T19421.1-2003：晶体形貌显微分析的技术要求与测量不确定度评定。

4.ISO11358:2021：热重分析法评估材料热分解动力学的实验条件设定。

5.GB/T36082-2018：单晶X射线定向仪校准规范中的角度测量精度控制方法。

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，最小可测晶胞尺寸0.5nm。

2.JEOLJSM-IT800扫描电子显微镜：分辨率达0.8nm@15kV，支持EDS元素面分布分析。

3.TAInstrumentsDSC2500差示扫描量热仪：温度范围-90~600℃，灵敏度0.1μW。

4.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TGA-DSC联用系统，最大升温速率50K/min。

5.AgilentCary7000紫外可见近红外分光光度计：波长范围175~3300nm，带宽可调0.05~5nm。

6.BrukerD8Venture单晶衍射仪：配备PHOTONIII探测器，CCD面积71mm。

7.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线粉末衍射仪：入射光路配备Ge(220)单色器。

8.HitachiHF5000透射电子显微镜：点分辨率0.1nm，支持选区电子衍射（SAED）。

9.PerkinElmerLambda950分光光度计：杂散光＜0.00007%T@220nm。

10.AntonPaarMCR702流变仪：配备高温晶体生长原位观测模块（-40~400℃）。

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与小分子单晶培养技术检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。