检测项目

1.通孔镀层厚度测量：中心区域≥20μm，孔口/孔尾差异≤15%

2.孔壁粗糙度分析：Ra值≤3.0μm（10k倍显微镜观测）

3.铜层结合强度测试：剥离力≥1.0N/mm（ASTMD3359标准）

4.微裂纹缺陷检测：裂纹宽度≤5μm（SEM扫描电镜观测）

5.热应力耐受性：288℃5℃锡炉测试3次无分层

检测范围

1.高多层PCB（8-32层）的机械钻孔导通孔

2.HDI板的激光盲埋孔（孔径50-150μm）

3.汽车电子用厚铜基板（外层铜厚≥105μm）

4.柔性电路板的微通孔（孔径≤0.15mm）

5.航空航天用高频板材PTFE基材孔

检测方法

1.ASTMB499-09磁感应法测镀层厚度

2.IPC-6012EClass3切片金相分析法

3.GB/T4677-2002印制板剥离强度试验方法

4.ISO14647:2000金属覆盖层孔隙率测试

5.SJ/T11482-2014印制板热应力试验规范

检测设备

1.OlympusDSX1000数码显微镜：三维形貌重建与粗糙度分析

2.FischerScopeXDL-B测厚仪：0.1μm级镀层厚度测量

3.Instron5944万能材料试验机：结合力定量测试（精度0.01N）

4.HitachiSU5000场发射电镜：纳米级裂纹观测（分辨率1nm）

5.ThermoFisherNitonXL5XRF光谱仪：元素成分快速筛查

6.SolderFloatTesterST-300A热应力测试仪：温控精度1℃

7.KeyenceVHX-7000景深合成显微镜：非破坏性截面观测

8.Agilent4294A阻抗分析仪：导通电阻测试（频率40Hz-110MHz）

9.DageXD7600NT焊点推拉力测试机：轴向拉力精度0.25%FS

10.CyberOpticsSE300SPI锡膏检测仪：3D共聚焦激光扫描