1.氧含量测定:采用惰性气体熔融法测量氧含量(≤10ppm),符合ASTME1019标准。
2.密度测试:通过阿基米德法测定材料密度(≥8.92g/cm),依据GB/T3850规范执行。
3.导电率分析:使用四探针法测量电导率(≥100%IACS),参照GB/T351标准。
4.抗拉强度测试:万能试验机测定抗拉强度(≥200MPa),按ISO6892-1方法实施。
5.晶粒度评级:金相显微镜观察晶粒尺寸(ASTME112标准下6-8级)。
1.电子元件用烧结无氧铜带材(厚度0.1-3.0mm)
2.真空器件密封环(纯度≥99.95%)
3.高导热散热基板(热导率≥380W/mK)
4.溅射靶材坯料(杂质总量≤50ppm)
5.高温烧结成型部件(孔隙率≤0.5%)
1.ASTMB189:无氧铜化学成分仲裁分析方法
2.ISO4499-2:金属粉末烧结制品密度测定规范
3.GB/T5121.27:铜及铜合金电导率涡流检测法
4.ASTME8/E8M:金属材料拉伸试验标准方法
5.GB/T13298:金属显微组织检验方法
1.LECOONH836氧氮氢分析仪:精确测定氧含量至0.1ppm级
2.MettlerToledoXS204电子天平:密度测试精度达0.0001g/cm
3.Sigmatest2.069涡流导电仪:电导率测量范围10-110%IACS
4.Instron5982万能试验机:最大载荷100kN,应变速率控制精度1%
5.OlympusGX53倒置金相显微镜:5000倍放大倍率带EBSD分析模块
6.NetzschLFA467激光导热仪:热扩散系数测量精度3%
7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:晶格常数分析精度0.0001nm
8.Agilent7900ICP-MS:痕量元素检测限达ppb级
9.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪:Ra测量范围0.01-50μm
10.ZwickRoellHVS-30维氏硬度计:试验力范围0.3-30kgf
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与烧结无氧铜检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。