超声结晶检测概述:检测项目1.晶粒尺寸分布:测量范围0.1-500μm,精度0.5%2.结晶度百分比:定量分析非晶/晶相比例(0-100%)3.晶体取向角:分辨率达0.1,测量误差≤0.54.相变温度点:监测范围-196℃~1500℃,灵敏度0.1℃5.缺陷密度分析:可识别≥10μm的微孔/夹杂物检测范围1.金属合金:包括铝合金T6态、钛合金β相变体等2.高分子材料:聚丙烯(PP)球晶、聚乙烯(PE)片晶体系3.无机非金属材料:碳化硅(SiC)单晶、氧化锆(ZrO₂)多晶体4.半导体材料:硅单晶(111)/(100)晶向衬
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1.晶粒尺寸分布:测量范围0.1-500μm,精度0.5%
2.结晶度百分比:定量分析非晶/晶相比例(0-100%)
3.晶体取向角:分辨率达0.1,测量误差≤0.5
4.相变温度点:监测范围-196℃~1500℃,灵敏度0.1℃
5.缺陷密度分析:可识别≥10μm的微孔/夹杂物
1.金属合金:包括铝合金T6态、钛合金β相变体等
2.高分子材料:聚丙烯(PP)球晶、聚乙烯(PE)片晶体系
3.无机非金属材料:碳化硅(SiC)单晶、氧化锆(ZrO₂)多晶体
4.半导体材料:硅单晶(111)/(100)晶向衬底
5.生物医用材料:羟基磷灰石(HA)涂层结晶度
ASTME112-13:金属平均晶粒度测定规范
ISO11357-3:2018:塑料差示扫描量热法(DSC)结晶度测试
GB/T19421.1-2003:层状结晶二硅酸钠试验方法
ASTMB934-20:渗碳钢有效硬化层深度超声测定
GB/T4334-2020:金属材料超声探伤方法通则
1.OlympusOmniScanMX3:配备5MHz聚焦探头,支持TOFD衍射时差法
2.Branson2000AD:数字式超声分析仪,具备DAC/TCG动态校正功能
3.PanametricsEpoch650:100MHz采样率,支持声速/衰减双参数测量
4.GEUSMGo+:符合EN12668-1标准,配备DGS/AVG曲线模块
5.SonatestPrisma64/128:64通道相控阵系统,支持3D成像重构
6.HitachiHS-1500:高温探头(最高1200℃)专用耦合系统
7.KeysightDSOX1204A:4GHz示波器用于信号波形分析
8.MalvernZetasizerNanoZSP:动态光散射辅助粒径验证系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与超声结晶检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。