浅焊检测

检测项目

1.焊缝宽度测量：采用光学显微镜测量实际宽度与设计值的偏差（允许公差0.5mm）

2.熔深率测定：通过金相切片分析熔透深度与母材厚度的比值（要求≥80%）

3.气孔密度统计：X射线成像系统检测单位面积气孔数量（标准值≤3个/cm）

4.未熔合区域识别：超声波探伤仪定位缺陷位置（灵敏度0.5mm平底孔）

5.热影响区硬度测试：维氏硬度计测量HAZ硬度值（HV0.3≤350）

检测范围

1.汽车白车身点焊结构件：包含车门铰链焊点、底盘框架连接点等关键部位

2.电子元器件微焊接点：适用于BGA封装焊球、芯片引线键合等微型焊点

3.压力容器环焊缝：涵盖储罐纵环焊缝T型接头等承压结构

4.航空航天钛合金构件：包括发动机支架焊接件、燃料管路连接件

5.建筑钢结构对接焊缝：涉及H型钢梁柱节点、箱型柱拼接焊缝等

检测方法

1.ASTME164标准：采用超声波脉冲反射法进行熔深测量

2.ISO17635规范：实施射线照相法检测内部缺陷（灵敏度2%）

3.GB/T3323-2005：规定X射线数字成像系统的图像分辨率要求（≥16LP/mm）

4.GB/T11345-2013：明确超声波探伤仪校准程序及探头频率选择原则（2-5MHz）

5.ISO5817:2014：制定焊缝外观质量分级标准及验收准则

检测设备

1.OlympusEPOCH650超声探伤仪：配备D790-SM探头组，实现0.1-15MHz宽频检测

2.YXLONFF20CTX射线机：具备450kV微焦点射线源及20482048像素平板探测器

3.KeyenceVHX-7000数码显微镜：配置20-5000倍光学变焦镜头及3D表面重建模块

4.Instron5985万能试验机：配备100kN载荷传感器及高温环境箱（-70℃~300℃）

5.ZwickRoellZHV30显微硬度计：集成自动压痕测量系统（载荷范围10gf-30kgf）

6.ThermoFisherARL3460直读光谱仪：实现焊接材料成分快速分析（精度0.001%）

7.GEUSMGo+相控阵设备：64通道阵列探头支持实时三维成像

8.HitachiTM4000台式电镜：配备BSE探测器进行焊缝微观组织观察

9.Elcometer456涂层测厚仪：磁感应原理测量镀锌层厚度（量程0-2000μm）

10.MitutoyoCMM三次元测量机：配备RENISHAWPH20探头进行三维形位公差分析

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"浅焊检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。