检测项目

线性热膨胀系数（CTE）：测量温度区间-70℃~1500℃，分辨率±0.1μm/m·℃

弹性模量温度依存性：动态载荷范围0.01N~30kN，频率0.001~100Hz

泊松比温度梯度变化：同步采集横向/纵向应变，精度±0.5%

热应力松弛率：恒定应变下应力衰减测试，时间分辨率0.1s

热机械疲劳系数（TMF）：循环温度-载荷耦合测试，最大循环次数10⁷次

检测范围

金属材料：钛合金、高温镍基合金、形状记忆合金等

高分子材料：工程塑料、弹性体、热固性复合材料

陶瓷材料：结构陶瓷、压电陶瓷、透明陶瓷

层状复合材料：金属-陶瓷梯度材料、纤维增强叠层结构

电子元器件：芯片封装材料、焊点合金、热界面材料

检测方法

ASTM E831-19：采用热机械分析仪（TMA）测定固态材料线性热膨胀

ISO 11359-2:2021：通过三点弯曲法测量高分子材料热弹性模量

ASTM E1876-22：使用脉冲激励法测定弹性模量温度特性

ISO 6721-11:2019：动态力学分析（DMA）评估粘弹性材料储能/损耗模量

JIS R 3252:2016：激光干涉法测量超低膨胀玻璃陶瓷材料CTE

检测设备

TA Instruments TMA 450：温度范围-150~1100℃，位移分辨率0.1nm，支持ASTM/ISO双标准模式

Instron 5967万能材料试验机：配装环境箱（-70~350℃），集成数字图像相关（DIC）应变测量模块

MTS Exceed 60动态试验系统：支持轴向-扭转复合加载，频率范围DC~100Hz

Netzsch DIL 402 Expedis：超高温膨胀仪，最高温度2400℃，真空/惰性气体双环境控制

Hitachi DMA7100：多频动态热机械分析仪，力值分辨率0.0001N，支持薄膜样品测试

技术优势

获CNAS（ISO/IEC 17025）和CMA双重认证，检测数据国际互认

配备ASTM/ISO标准要求的NIST可溯源标准样品校准体系

自主研发热-力同步加载夹具系统，解决异型样品装夹偏差难题

建立材料热弹性数据库，支持多维度数据拟合与服役寿命预测

采用J型热电偶+红外测温双校验系统，确保温度场均匀性误差≤±1℃

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与热弹性系数检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。