检测项目

1.初始焓值测定：测量温度范围-196℃~1800℃，精度0.05%FS
2.相变焓降分析：分辨率0.1J/g，扫描速率0.1-50K/min
3.动态热流校准：量程200mW，重复性误差≤0.3%
4.比热容同步测试：DSC模式CP精度2%，温度波动0.02℃
5.绝热性能验证：真空度≤510⁻Pa，漏热率≤0.05W/mK

检测范围

1.金属合金材料：钛合金TA系列、镍基高温合金GH4169等
2.高分子材料：聚酰亚胺薄膜、PEEK工程塑料等
3.陶瓷复合材料：氮化硅基陶瓷、C/C-SiC耐烧蚀材料
4.相变储能材料：石蜡基PCM、水合盐类储能介质
5.制冷工质：R134a、CO₂跨临界循环介质

检测方法

国际标准：ASTME1269（比热容测定）、ISO11357-3（熔融焓测试）
国家标准：GB/T19466.3（塑料DSC法）、GB11141（工业氟利昂焓值测定）
特殊方法：绝热量热法（ISO80000-5）、脉冲加热法（ASTME2716）
联合测试方案：TG-DSC同步热分析（ISO11358）、激光闪射法（ASTME1461）

检测设备

1.差示扫描量热仪DSC3500Sirius：温度范围-170~700℃，支持调制DSC模式
2.绝热量热仪CALVETHT-1500：量热精度0.1%，最大工作压力100MPa
3.激光导热仪LFA467HyperFlash：测试范围0.1~2000W/mK，升温速率500K/s
4.同步热分析仪STA449F5Jupiter：TG-DSC同步测量精度0.1μg
5.低温量热系统PPMSDynaCool：温控范围1.9~400K，磁场强度16T
6.高压反应量热仪RC1mx：压力耐受500bar，在线红外监测功能
7.微纳量热仪μDSCVII：样品量需求≤50μL，分辨率0.02μW
8.快速扫描量热仪FlashDSC2+：升降温速率达2400000K/min
9.蒸汽焓差测试台CSZTHB-150：湿度控制范围10%~98%RH@-40~150℃
10.低温绝热测试系统Cryostat-4K：漏热量测量下限0.01mW@4.2K