晶体结构学检测

检测项目1.晶格常数测定:精度0.0001,涵盖立方/六方/正交晶系参数计算2.物相定性定量分析:检出限≤0.5wt%,匹配ICDD-PDF4+数据库3.晶粒尺寸计算:基于Scherrer公式与Williamson-Hall法修正4.残余应力测试:ψ角扫描范围0-90,误差10MPa5.织构系数测定:极图采集步长5,ODF重构级数Lmax=22检测范围1.金属及合金材料:包括铝合金TC4、不锈钢316L等轧制/铸造产品2.无机非金属材料:涵盖α-Al₂O₃陶瓷、YAG激光晶体等烧结体3.高分子结晶材料:如

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检测项目

1.晶格常数测定:精度0.0001,涵盖立方/六方/正交晶系参数计算

2.物相定性定量分析:检出限≤0.5wt%,匹配ICDD-PDF4+数据库

3.晶粒尺寸计算:基于Scherrer公式与Williamson-Hall法修正

4.残余应力测试:ψ角扫描范围0-90,误差10MPa

5.织构系数测定:极图采集步长5,ODF重构级数Lmax=22

检测范围

1.金属及合金材料:包括铝合金TC4、不锈钢316L等轧制/铸造产品

2.无机非金属材料:涵盖α-Al₂O₃陶瓷、YAG激光晶体等烧结体

3.高分子结晶材料:如PET薄膜、UHMWPE纤维等半结晶聚合物

4.纳米粉体材料:粒径分布10-100nm的TiO₂、ZnO等功能性粉体

5.半导体外延片:GaN/SiC异质结薄膜的结晶质量评估

检测方法

ASTME975-20金属材料残余应力X射线测定标准

ISO20203:2005铝炭材料X射线定量相分析规程

GB/T8362-2018钢中残余奥氏体定量测定方法

ASTMD5380-21聚合物结晶度广角X射线散射法

GB/T36082-2018纳米材料X射线衍射表征技术规范

检测设备

RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备9kW旋转靶,可实现θ-2θ联动扫描

BrukerD8ADVANCE衍射系统:配置LYNXEYEXE-T探测器,角度分辨率0.0001

JEOLJEM-2100Plus透射电镜:点分辨率0.19nm,配备NanomegasASTAR系统

OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器:采集速度3000点/秒,空间分辨率3nm

MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台:配置PIXcel3D探测器及高温附件

ThermoFisherARLEQUINOX100X射线仪:采用微焦斑光源,适合小样品分析

ShimadzuXRD-7000衍射仪:配备石墨单色器,Cu靶Kα辐射波长1.5406

BrukerD2PHASER台式衍射仪:Theta-Theta测角仪设计,最大功率30kV/10mA

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

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