检测项目
1.晶粒尺寸分布：测量范围10-500nm，分辨率2nm
2.结晶度测定：非晶相含量检测精度0.5%
3.晶格畸变率：测量精度达0.01%，范围0.1%-5%
4.择优取向分析：极密度测定误差≤3%
5.晶界能计算：界面能测量范围0.5-3.0J/m
检测范围
1.金属合金：钛基高温合金、镍基单晶叶片
2.半导体材料：GaN外延层、SiC衬底
3.纳米陶瓷：氧化锆增韧陶瓷、碳化硅复合材料
4.功能薄膜：光伏用CIGS薄膜、磁控溅射硬质涂层
5.催化剂载体：铂/碳纳米管复合材料、分子筛催化剂
检测方法
1.X射线衍射法：ASTME112-13《平均晶粒度测定》、GB/T13298-2015《金属显微组织检验方法》
2.电子背散射衍射：ISO16700:2016《微束分析-扫描电镜校准》
3.透射电子显微术：GB/T23414-2021《微束分析术语》
4.小角X射线散射：ISO17867:2020《颗粒体系小角散射数据分析》
5.拉曼光谱法：ASTME1840-96(2014)《拉曼光谱仪校准规范》
检测设备
1.FEITecnaiG2F20透射电镜：配备双倾样品台，可实现0.14nm点分辨率
2.MalvernZetasizerNanoZSP：动态光散射仪，粒径测量下限1nm
3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：配备Euleriancradle测角仪
4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：空间分辨率优于5nm
5.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜：信息分辨率达0.08nm
6.RigakuSmartLabX射线衍射系统：配备高灵敏度HyPix-3000探测器
7.ZeissSigma500场发射扫描电镜：二次电子分辨率0.8nm@15kV
8.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：光谱分辨率0.35cm⁻
9.AntonPaarSAXSessmc小角散射仪：q范围0.06-30nm⁻
10.AgilentCary630FTIR红外光谱仪：配备ATR附件及显微镜模块