检测项目
1.主成分含量分析：测定金、银、铜等主体元素含量（精度0.01%-0.5%）
2.痕量杂质元素检测：铅、镉、砷等有害元素检出限达0.1-10ppm
3.密度测试：采用阿基米德法测定材料密度（分辨率0.0001g/cm）
4.电导率测定：四探针法测量导电率（范围110⁻⁸~110⁸S/m）
5.显微组织分析：金相显微镜观察晶粒度（放大倍数50-1000X）
检测范围
1.贵金属材料：黄金（Au≥99.99%）、铂族金属及其制品
2.工业纯金属：电解铜（Cu≥99.95%）、精炼铝锭等
3.合金材料：不锈钢（304/316L）、钛合金（Ti-6Al-4V）
4.电子元件：半导体键合线（Au/Ag/Cu）、焊锡材料
5.医疗器械：钴铬合金人工关节、牙科用贵金属修复体
检测方法
1.火花直读光谱法：ASTME415（钢铁）、GB/T4336（有色金属）
2.X射线荧光光谱法：ISO3497（镀层分析）、GB/T16597
3.ICP-MS痕量分析：EPA6020B（重金属）、GB/T20127
4.库仑滴定法：GB/T15072.4（银纯度测定）
5.热导法氧氮分析：ASTME1409（钛合金气体含量）
检测设备
1.ThermoFisherARL4460直读光谱仪：多基体金属成分快速分析
2.BrukerS8TIGERXRF光谱仪：非破坏性元素分布成像
3.Agilent7900ICP-MS：ppt级超痕量元素检测
4.LECOONH836氧氮氢分析仪：气体元素精确测定（精度0.01ppm）
5.MitutoyoHM-200显微硬度计：维氏/努氏硬度测试（载荷1-50kgf）
6.NetzschDIL402C热膨胀仪：热膨胀系数测定（温度范围-160℃~2000℃）
7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：晶体结构相组成分析
8.MettlerToledoXS205电子天平：微量称重（精度0.01mg）
9.ZEISSAxioImager.A2m金相显微镜：自动晶粒度评级系统
10.FourDimensions2800四探针测试仪：薄层电阻率测量（分辨率0.1μΩcm）