检测项目
接触电阻：初始值≤50μΩ，循环测试后变化率≤15%
硬度测试：HV 80-120（银基合金），HV 150-220（铜基复合材料）
镀层厚度：银镀层≥8μm，金镀层≥0.5μm，镍底层≥3μm
温升特性：额定电流下ΔT≤55K（GB/T 14048.1）
机械寿命：≥10,000次通断（IEC 60947-3）
电弧烧蚀量：≤0.2mm³/kA（ASTM B539）
检测范围
银基合金触头：AgCdO15、AgSnO2In2O3等
铜基复合材料：CuCr40、CuW70/Cu等
贵金属触头：PtIr10、AuNi9等
真空灭弧室触头：CuBiAl系合金
低压电器触头：AgC3、AgNi10等
检测方法
接触电阻测试：四线法（GB/T 5587-2016，ASTM B539）
金相分析：扫描电镜（ISO 4499-4:2016）
温升试验：热电偶法（GB/T 14048.1-2012）
机械寿命测试：程控操作机构（IEC 60947-3:2020）
化学成分检测：ICP-OES（GB/T 5121.27-2019）
检测设备
电阻测试仪：HIOKI RM3545（分辨率0.01μΩ）
显微硬度计：Mitutoyo HM-200（载荷10-1000gf）
镀层测厚仪：Fischer MP0R（XRF法，精度±0.05μm）
温升测试系统：Chroma 19032（0-6300A可调）
寿命试验机：Schaltbau SBT1000（最大分断速度8m/s）
电弧分析仪：AMETEK ARC-3000（采样率1MHz）