检测项目
晶粒尺寸偏差：测量晶粒平均直径与标准值的偏差范围（±0.5μm）
相分布均匀性：统计第二相或夹杂物占比（≤3%面积分数）
晶界氧化层厚度：量化晶界氧化层最大厚度（≤50nm）
位错密度：通过TEM分析位错线密度（≤1×10⁸/cm²）
夹杂物含量：检测非金属夹杂物尺寸（最大尺寸≤5μm）
检测范围
金属合金：铝合金、钛合金、镍基高温合金等锻件与铸件
陶瓷材料：氧化锆、碳化硅等结构陶瓷烧结体
半导体晶圆：硅、砷化镓单晶衬底片
高温合金：涡轮叶片用定向凝固合金
复合材料：碳纤维增强金属基复合材料界面区
检测方法
金相分析法：ASTM E112（晶粒度测定）、GB/T 13298（金相显微镜检验通则）
扫描电子显微镜（SEM）：ISO 16700（显微分析标准方法）
电子背散射衍射（EBSD）：ISO 24173（晶体取向分析）
透射电子显微镜（TEM）：GB/T 23413-2009（纳米薄膜厚度测量）
X射线衍射（XRD）：ASTM E975（残余应力测定）
检测设备
蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：配备牛津Xplore 30能谱仪，实现5nm分辨率成像与元素面分布分析
布鲁克D8 ADVANCE X射线衍射仪：配备Eulerian cradle测角仪，角度重复性±0.0001°
日立HT7800透射电镜：0.2nm点分辨率，支持STEM-HAADF成像
奥林巴斯GX53倒置金相显微镜：配备Stream图像分析软件，符合ISO 643标准
牛津仪器Symmetry EBSD探测器：搭配AZtecCrystal平台，角分辨率＜0.5°