检测项目
密度分布检测：测量范围1.5-20.0 g/cm³，精度±0.05 g/cm³
孔隙率分析：检测范围0.5%-15%，分辨率0.1%
显微结构均匀性：晶粒尺寸检测0.1-500 μm，层析深度10-1000 μm
抗弯强度测试：量程10-2000 MPa，加载速率0.01-10 mm/min
热膨胀系数测定：温度范围25-1600°C，精度±0.1×10⁻⁶/K
检测范围
结构陶瓷：氧化铝、碳化硅烧结体
金属粉末冶金件：铁基/铜基含油轴承
电子陶瓷基板：LTCC/HTCC多层基板
硬质合金刀具：WC-Co系烧结刀具
耐火材料：镁碳砖、刚玉莫来石制品
检测方法
ASTM B962：金属粉末烧结密度测定标准
ISO 13383-1：显微结构定量分析国际标准
GB/T 6569：精细陶瓷抗弯强度测试国标
ISO 24773：烧结金属孔隙率测量方法
GB/T 7322：耐火材料热膨胀系数测定规范
检测设备
密度分析仪：AccuPyc II 1340，氦气置换法全自动密度测定
金相显微镜：Olympus GX53，配备3D表面形貌重建模块
万能试验机：Instron 5967，高温环境力学性能测试系统
X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE，晶相分布图谱分析
热机械分析仪：NETZSCH TMA 402 F3，超宽温区膨胀系数测量