检测项目
平均晶粒尺寸测定：测量范围0.5-500μm，精度±0.1μm（ASTM E112）
晶粒度等级评定：覆盖G=00~14级（ISO 643）
晶界形态分析：包含连续/不连续晶界比例（GB/T 13298）
晶粒均匀性评价：变异系数≤15%（GB/T 3246.1）
异常晶粒比例检测：超标晶粒（≥2倍均值）占比≤3%（AMS 2310D）
检测范围
金属材料：碳钢、不锈钢、工具钢等黑色金属
合金结构钢：18CrNiMo7-6、42CrMo4等齿轮用钢
高温合金：Inconel 718、GH4169等航空发动机材料
有色金属：6061铝合金、TA2钛合金等
焊接接头：包含熔合区/热影响区晶粒粗化分析
检测方法
金相法：ASTM E112-13（截距法/面积法）
电子背散射衍射：ISO 13067（EBSD取向成像技术）
图像分析法：GB/T 6394-2017（自动晶界识别）
比较法：GB/T 24177-2009（标准图谱对照）
X射线衍射法：ISO 18279（织构对晶粒度影响校正）
检测设备
蔡司Axio Imager A2m金相显微镜：配备5000万像素摄像头，支持明/暗场、偏振光观察
奥林巴斯GX53倒置显微镜：内置晶粒度分析模块，符合ASTM E112自动评级
牛津仪器Symmetry EBSD探测器：空间分辨率达0.1μm，晶界角度识别精度±0.5°
Clemex Vision PE图像分析系统：支持多图层晶界标注，符合GB/T 6394标准
布鲁克D8 DISCOVER X射线衍射仪：配备LYNXEYE XE-T探测器，织构分析速度≥5°/min