检测项目
烧结密度（真密度≥98%理论值，开孔率≤0.5%）
孔隙率分布（孔径范围0.1-50μm，闭孔率＞95%）
晶粒尺寸（平均粒径≤2μm，晶界清晰度评级≥Class B）
抗压强度（室温≥1200MPa，高温800℃≥800MPa）
线性收缩率（轴向收缩率5±0.2%，径向收缩率4.8±0.3%）
检测范围
氧化物陶瓷材料（氧化铝、氧化锆等电子元件基材）
金属粉末烧结件（钨合金、钛合金航空航天部件）
碳化硅复合材料（核反应堆中子吸收组件）
氮化硅结构件（高温轴承、涡轮叶片）
梯度功能材料（热障涂层、生物植入体）
检测方法
密度测定：ASTM B962（氦比重法）、GB/T 5163（阿基米德法）
孔隙率分析：ISO 2738（汞压入法）、GB/T 3488.2（图像分析法）
晶粒表征：ISO 13383-1（SEM定量分析）、GB/T 23414（EBSD取向成像）
力学性能测试：ASTM C1424（三点弯曲法）、GB/T 7314-2017（压缩试验）
热膨胀系数：ISO 22674（激光干涉法）、GB/T 16535（顶杆式膨胀仪）
检测设备
全自动密度仪（AccuPyc II 1340，氦气置换法测量真密度）
场发射扫描电镜（蔡司Sigma 500，分辨率1nm，EDS元素分布分析）
高温万能试验机（Instron 5982，温度范围-70℃~1200℃，载荷300kN）
压汞孔隙分析仪（麦克ASAP 2460，孔径检测下限3.6nm）
激光热膨胀仪（Netzsch DIL 402 Expedis，升温速率0.001-50K/min）