检测项目

化学成分分析：

  • 金含量检测：纯度（≥99.99%，参照ISOJianCe26）
  • 杂质元素检测：铅含量（≤0.001%）、镉含量（≤0.0005%）
物理性能测试：
  • 密度测量：密度值（偏差±0.01g/cm³）
  • 硬度检测：维氏硬度（HV0.3，范围50-300）
无损筛查：
  • X射线荧光分析：元素分布（精度±0.05%）
  • 电导率测试：导电率值（S/m，参照ASTMB63）
火试金法：
  • 金分离检测：回收率（≥99.95%）
  • 银残留量：残留值（≤0.005%）
光谱分析：
  • 直读光谱：碳含量（≤0.002%）
  • ICP-OES检测：镍含量（偏差±0.01%）
电化学测试：
  • 电位滴定：氧化还原电位（mV）
  • 腐蚀速率：失重率（mg/cm²/day）
热分析：
  • 差示扫描量热：熔点偏差（±0.5°C）
  • 热膨胀系数：CTE值（10⁻⁶/K）
表面特性：
  • 粗糙度检测：Ra值（≤0.1μm）
  • 涂层厚度：膜厚（μm，参照ISO2178）
机械性能：
  • 拉伸强度：屈服强度（≥100MPa）
  • 延展性测试：断后伸长率（A%≥15）
微观结构：
  • 金相检验：晶粒度（G≥7级）
  • 夹杂物评级：级别（≤B1级）

检测范围

1.金锭：投资级和工业用金锭，重点检测金纯度和痕量杂质如汞含量

2.银饰品：首饰及装饰品，侧重银含量验证和表面镀层均匀性

3.铂催化剂：汽车催化转化器，核心检测铂族元素分布和热稳定性

4.钯合金：电子元件材料，关注钯纯度及合金元素如铜的偏差

5.铑镀层：工业镀层产品，检测铑厚度和附着力强度

6.金丝键合线：半导体封装材料，重点分析金纯度和直径一致性

7.银币：收藏和流通币，确保银含量符合法定标准及防伪特征

8.铂首饰：高端珠宝，检测铂纯度和硬度以保障耐用性

9.钌靶材：溅射镀膜用，侧重钌含量和杂质如铁的控制

10.贵金属粉末：增材制造原料，核心检测粒径分布和氧含量

检测方法

国际标准：

  • ISOJianCe26:2014金合金纯度测定火试金法
  • ISO9202:2019珠宝银合金中银含量滴定法
  • ASTME1335:2021直读光谱分析贵金属标准
  • ISO11876:2020铂族元素ICP-MS检测方法
国家标准：
  • GB/T9288:2019银含量测定火试金法
  • GB/T11066:2022金化学分析方法光谱法
  • GB/T17461:2019铂合金密度测试规程
  • GB/T20123:2022金属材料X射线荧光分析
方法差异说明：ISO火试金法使用铅收集剂，而GB/T版本要求铜基体；ASTM光谱法允许更高氩气纯度（99.999%vsGB/T99.995%）；ISOICP-MS检测限达0.0001%，GB/T标准针对国内材料优化取样量

检测设备

1.直读光谱仪：OBLFQSN750-II（检测限0.0001%，精度±0.05%）

2.电感耦合等离子体光谱仪：PerkinElmerAvio550（波长范围165-900nm，分辨率0.006nm）

3.电子天平：METTLERTOLEDOXPE205（量程0.1mg-200g，精度±0.01mg）

4.X射线荧光分析仪：ShimadzuEDX-8000（元素范围Na-U，检出限0.001%）

5.火试金炉：NaberthermL40/13（温度范围0-1300°C，控温精度±1°C）

6.密度计：QuantachromeUltrapyc1200e（压力范围0-200kPa，重复性±0.01%）

7.维氏硬度计：BuehlerWilsonVH1150（载荷0.3-50kg，测量精度±1HV）

8.电位滴定仪：Metrohm905Titrando（电极精度±0.1mV，滴定体积0.001mL）

9.ICP质谱仪：ThermoScientificiCAPRQ（质量范围2-270amu，检测限0.00001%）

10.热分析仪：NetzschSTA449F5（温度范围-150-1650°C，灵敏度0.1μg）

11.电导率仪：AMETEKZAHNERIM6（频率范围10μHz-8MHz，精度±0.1%）

12.金相显微镜：LEICADM2700M（放大倍数50-1000x，分辨率0.5μm）

13.拉伸试验机：INSTRON5985（载荷0.02-300kN，应变控制±0.5%）

14.表面粗糙度仪：MitutoyoSJ-410（测量范围350μm，分辨率0.01μm）

15.差示扫描量热仪：TAInstrumentsQ2000（温度精度±0.1°C，热流灵敏度0.2μW）