检测项目
焊缝缺陷检测：裂纹长度≥0.5mm、未熔合深度≥0.3mm
铸件内部气孔检测：直径≥0.2mm且间距≤5mm的密集缺陷
复合材料分层检测：层间间隙≥0.1mm×10mm面积
电子元件封装完整性：焊点虚焊面积≥5%判定失效
管道腐蚀壁厚测量：精度±0.05mm/100mm厚度
检测范围
金属材料：钢/铝/钛合金锻件、轧制板材
焊接结构：压力容器环焊缝、船体T型接头
精密铸造件：涡轮叶片内腔、发动机缸体
多层复合材料：碳纤维预浸料叠层结构
电子组件：BGA封装芯片、高密度PCB板
检测方法
ASTM E94-16a：工业射线照相检验标准方法
ISO 17636-2:2022：焊接接头数字化射线检测
GB/T 3323-2019：金属熔化焊焊接接头射线照相
ASTM E2698-18：数字探测器系统性能表征
GB/T 35389-2017：工业CT系统性能测试方法
检测设备
YXLON FF20/35 CT：450kV微焦点系统，分辨率3μm@4x放大倍率
岛津SMX-225CT：225kV实时成像系统，支持DR/CT双模式切换