可送检的样品类型与对应检测项目

样品类型 典型应用场景 主要检测项目 常用方法 / 参考
高温烧结型导电铜浆 氧化铝陶瓷基板厚膜线路、压敏电阻端电极、多层陶瓷电容器端子 烧结后方阻、烧结收缩率、附着力、细度、固含量、玻璃相软化行为 氮气保护烧结后四探针方阻测试；GB/T 9286-2021 划格试验；GB/T 1725-2007 不挥发物测定
低温固化型导电铜浆 印刷电子、柔性电路、RFID天线、薄膜开关、电磁屏蔽涂层 固化后方阻、体积电阻率、凝胶时间、剥离强度、储存稳定性 四探针方阻测试；旋转流变仪凝胶时间曲线；GB/T 33818-2017 导电浆料性能框架
水性及溶剂型导电铜浆 喷涂或浸渍工艺电磁屏蔽层、发热膜、导电胶粘涂层 表观粘度、触变指数、固含量、细度、pH、烧结膜方阻均匀性 旋转粘度计法；GB/T 1725-2007；细度刮板法；方阻多点扫描
超细铜粉原料 雾化法或电解法铜粉，浆料配制前体粉末入厂检验 D10、D50、D90粒度分布、球形度、氧含量、松装密度、振实密度 GB/T 19077-2024 激光衍射法；扫描电镜形貌分析；惰性气体熔融红外法测氧
微电子互连用铜浆 功率模块芯片连接、陶瓷基板覆铜层烧结、替代烧结银浆体系 烧结密度、剪切强度、热导率、空洞率、耐老化后方阻漂移 烧结层剪切强度试验；激光闪射法热导率；扫描电镜断面空洞统计
铜浆印刷线路及烧结膜样品 丝网印刷线路、薄膜开关、挠性基材印刷图形质量评定 膜厚、方阻均匀性、线条分辨率、弯折耐久性、可焊性、耐迁移性 台阶仪膜厚测定；四探针多点方阻扫描；弯折试验后阻值变化率评估
导电浆料选型比对样品 铜浆、银浆、碳浆等体系在同等印刷烧结条件下的横向比对 方阻、电阻温度系数、耐湿热老化、限用物质、导电效率 GB/T 33818-2017 性能框架；GB/T 26572-2011 限用物质筛查；恒温恒湿老化后方阻复测

检测项目

1. 烧结后方阻：2~20mΩ/sq（膜厚10~20μm，氮气保护烧结后典型值）

2. 固含量（不挥发物）：70%~85%（质量分数，105℃或按溶剂体系烘烤至恒重）

3. 表观粘度：10~100Pa·s（25℃，低剪切速率条件），触变指数2.0~6.0

4. 铜粉粒度：D50为0.5~5μm，D90一般不高于10μm

5. 铜含量：75%~88%（质量分数），并同步测定铁、锌、铅、镉等杂质元素

6. 附着力：烧结膜或固化膜划格试验达到0级或1级（GB/T 9286-2021）

检测范围

1. 高温烧结型导电铜浆：玻璃粉结合体系，陶瓷基板厚膜线路用

2. 低温固化型导电铜浆：环氧、聚氨酯体系，印刷电子与柔性电路用

3. 水性导电铜浆：电磁屏蔽涂层、发热膜用喷涂或浸渍体系

4. 超细铜粉：雾化法、电解法铜粉等配浆前体粉末

5. 铜浆烧结膜及印刷线路样品：丝网印刷图形、端子连接层、覆铜烧结层

检测方法

1. GB/T 33818-2017 碳纳米管导电浆料（导电浆料性能评定框架）

2. GB/T 1725-2007 色漆、清漆和塑料 不挥发物含量的测定

3. GB/T 19077-2024 粒度分析 激光衍射法（替代2016版）

4. GB/T 9286-2021 色漆和清漆 划格试验（替代1998版）

5. GB/T 26572-2011 电子电气产品中限用物质的限量要求

6. GB/T 5121系列（按元素选用现行部分）铜及铜合金化学分析方法

检测设备

1. 四探针方阻测试仪（RTS-8型）：方阻量程0.001~200000Ω/sq，测量重复性±0.3%

2. 旋转流变仪（HAAKE MARS 60型）：剪切速率0.001~1000s⁻¹，控温精度±0.1℃

3. 旋转粘度计（NDJ-8S型）：量程1~2×10⁶mPa·s，转速0.3~60rpm

4. 激光粒度仪（Mastersizer 3000型）：测量范围0.01~3500μm，D50重复性优于0.5%

5. 同步热分析仪（STA 449 F5型）：温度范围室温至1500℃，天平分辨率0.1μg

6. 电感耦合等离子体发射光谱仪（5110型）：元素检出限低至μg/L级，波长范围167~785nm

7. 场发射扫描电子显微镜（SU5000型）：分辨率1.2nm，放大倍数10~800000倍

8. 划格法附着力测试仪（QFH型百格刀）：刀刃间距1mm与2mm两种，刀刃夹角60°

9. 管式烧结炉（GSL-1700X型）：最高温度1700℃，氮气或氮氢混合气氛可控，控温精度±1℃

10. 台阶仪（Dektak XT型）：纵向分辨率1nm，纵向量程1000μm