检测项目
致密度检测：测量相对密度（%），误差范围≤±0.5%
线收缩率检测：记录烧结前后线性变化率（%），分辨率0.1μm
晶粒尺寸分析：统计平均晶粒直径（μm），检测精度±0.05μm
孔隙率测定：检测开孔/闭孔体积占比（%），扫描分辨率≤1μm
抗弯强度测试：三点弯曲法测定强度值（MPa），加载速率0.5mm/min
检测范围
金属粉末烧结材料：包括铁基、铜基、钛基合金等
先进陶瓷材料：氧化铝、氮化硅、碳化硅烧结体
硬质合金制品：WC-Co系、TiC-Ni-Mo系材料
磁性材料：钕铁硼、铁氧体烧结磁体
电子封装材料：W-Cu、Mo-Cu梯度烧结材料
检测方法
ASTM B962-17：金属粉末烧结试样密度测定标准方法
ISO 4498-4:2019：烧结金属材料表观硬度检测规范
GB/T 5163-2018：烧结金属材料横向断裂强度测定
ASTM E112-13：晶粒度定量金相分析方法
GB/T 25995-2010：精细陶瓷烧结体密度测试方法
检测设备
高温烧结炉：Netzsch DIL 402 Expedis Classic，最高温度1600℃
金相分析系统：Olympus GX53倒置显微镜，配备Clemex图像分析软件
万能材料试验机：Instron 5982，最大载荷100kN，精度等级0.5级
激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000，检测范围0.01-3500μm
真密度分析仪：Micromeritics AccuPyc II 1340，氦气置换法测量