检测项目
硬度检测：维氏硬度（HV 30/50）、洛氏硬度（HRA 60-95）
抗弯强度检测：三点弯曲法（≥2000 MPa）
密度检测：阿基米德法（14.0-15.5 g/cm³，精度±0.003）
金相组织分析：WC晶粒度（0.2-5.0 μm）、粘结相分布均匀性
化学成分检测：Co含量（3-25 wt%）、总碳量（5.5-6.5 wt%）
检测范围
切削工具类：车刀、铣刀、钻头等
模具类：冷作模具、热作模具、注塑模具
耐磨零件类：密封环、喷嘴、轧辊
矿山工具类：凿岩齿、截煤机齿
电子封装材料类：散热基板、引线框架
检测方法
硬度检测：ASTM E384（显微硬度）、GB/T 4340.1（维氏硬度）
抗弯强度检测：ISO 3327（三点弯曲法）、GB/T 3851
密度检测：ISO 3369（浸渍法）、GB/T 3850
金相检测：ASTM B657（孔隙度评级）、GB/T 3488（碳化物晶粒度）
成分分析：ISO 4499-2（钴含量测定）、GB/T 5124（X射线荧光法）
检测设备
显微硬度计（HVS-1000）：载荷0.1-5 kgf，数显HV/HK测量
万能材料试验机（INSTRON 5985）：最大载荷300 kN，精度±0.5%
密度分析仪（MD-300S）：分辨率0.0001 g/cm³，温度补偿±0.1℃
金相显微镜（Axio Imager M2m）：5000×放大，自动图像分析系统
光谱分析仪（ARL 4460）：波长范围140-670 nm，检出限0.001%