检测项目
成分分析：元素含量（±0.01wt%）、杂质含量（≤0.05ppm）
粒度分布：D10/D50/D90（0.1-100μm）、跨度值（≤1.5）
相结构分析：共晶相比例（≥98%）、晶格常数（±0.001nm）
热稳定性：熔点偏差（±2℃）、热膨胀系数（1×10⁻⁶/K）
密度与孔隙率：理论密度比（≥99%）、闭孔率（≤0.5%）
检测范围
金属基共晶粉末：Al-Si合金、Ti-Al合金等
陶瓷基共晶粉末：Al₂O₃-ZrO₂、SiC-Si3N4体系
聚合物基共晶材料：PEG-PPG复合体系
高温合金粉末：Ni基/W基共晶合金
半导体共晶材料：Bi₂Te₃-Sb₂Te₃热电材料
检测方法
成分分析：GB/T 223.5-2008金属硅化学分析法、ASTM E1086-14 XRF法
粒度测试：ISO 13320:2020激光衍射法、GB/T 19077-2016粒度分布测定
相结构表征：ISO 17470:2014微区X射线衍射、GB/T 23414-2009显微组织评定
热性能测试：ASTM E794-06 DSC法、GB/T 14235-2008热膨胀系数测定
密度测定：ISO 3369:2006气体比重法、ASTM B923-10氦气测真密度法
检测设备
X射线荧光光谱仪：Thermo Fisher ARL PERFORM'X（元素定量分析）
激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000（0.01-3500μm测量范围）
场发射扫描电镜：Hitachi SU8220（1nm分辨率相结构观测）
同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5（-150℃~1650℃热特性测试）
全自动真密度仪：Micromeritics AccuPyc II 1340（0.01%精度密度测定）