检测项目

1.温度场均匀性:监测烧结区域温度梯度偏差(5℃),记录升温速率(10-200℃/s)与保温时间(30-600s)

2.材料密度:采用阿基米德法测定相对密度(≥95%理论密度),孔隙率≤1.5%

3.微观结构:晶粒尺寸分布(0.5-50μm),第二相析出物含量(≤3vol%)

4.力学性能:维氏硬度(HV200-1500),三点弯曲强度(300-2000MPa)

5.电磁特性:电阻率(110-8-110-4Ωm),磁导率(1.05-1.25μ0

检测范围

1.金属粉末材料:铁基/铜基合金粉末(粒度10-150μm)

2.硬质合金制品:碳化钨-钴系烧结体(钴含量6-20wt%)

3.陶瓷复合材料:氧化铝-碳化硅体系(SiC含量15-40vol%)

4.磁性材料:钕铁硼永磁体(Nd含量25-35wt%)

5.高温合金部件:镍基/钴基涡轮叶片(工作温度≥1000℃)

检测方法

1.ASTMB962-23:金属粉末烧结制品密度测定标准

2.ISO3369:2021:硬质合金孔隙率与游离碳测定

3.GB/T3850-2020:金属烧结材料密度测试规范

4.ASTME384-22:显微硬度试验方法(载荷0.01-1kgf)

5.GB/T4341-2021:金属材料维氏硬度试验

6.ISO14577-1:2022:仪器化压痕法测定力学性能

7.GB/T36536-2018:烧结金属材料金相制备规范

检测设备

1.FLIRT1030sc红外热像仪:温度分辨率0.03℃,帧频480Hz

2.MH-300E阿基米德密度仪:测量精度0.01g/cm

3.ZEISSEVO18扫描电镜:分辨率3nm@30kV

4.Wilson402MVD维氏硬度计:载荷范围10gf-62.5kgf

5.NetzschDIL402C膨胀仪:热膨胀系数测量精度0.0510-6/K

6.BrukerD8ADVANCEXRD:角度重复性0.0001

7.Agilent4294A阻抗分析仪:频率范围40Hz-110MHz

8.NikonXTH225工业CT:体素分辨率3μm

9|Instron5985万能试验机:最大载荷150kN

10.OxfordInstrumentsEBSD系统:取向成像分辨率50nm