检测项目
1.晶界取向差角测量：范围0~62.8，精度0.1
2.晶界能分析：单位mJ/m，分辨率≤0.5mJ/m
3.晶界析出物尺寸分布：粒径范围10nm~50μm
4.界面相厚度测定：厚度精度2nm
5.晶界迁移率测试：温度范围20℃~1500℃，误差1℃
检测范围
1.高温合金（镍基/钴基）
2.铝合金（2xxx/7xxx系列）
3.钛合金（TC4/TA15）
4.不锈钢（奥氏体/马氏体）
5.结构陶瓷（Al₂O₃/SiC）
检测方法
ASTME112-13：晶粒度测定标准
ISO643:2019：钢的显微晶粒度评级
GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定法
ASTME2627-13：EBSD取向分析规程
GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法
检测设备
1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜（SEM）：分辨率1nm@15kV
2.牛津仪器SymmetryEBSD探测器：角度分辨率0.5
3.布鲁克D8DiscoverX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源
4.日立HF5000透射电镜（TEM）：点分辨率0.19nm
5.奥林巴斯GX53金相显微镜：最大放大倍率1000
6.TAInstrumentsQ400热机械分析仪：温度范围-150℃~1000℃
7.马尔文帕纳科EmpyreanX射线荧光光谱仪：元素检测限1ppm
8.安东帕Litesizer500纳米粒度仪：粒径范围0.3nm~10μm
9.岛津EPMA-1720电子探针微区分析仪：波谱分辨率5eV
10.耐驰DIL402C膨胀仪：位移分辨率0.125nm