检测项目
1.烧结温度范围：1320-1550℃（5℃温控精度）
2.保温时间偏差：设定值15秒/小时
3.密度测试：阿基米德法测定相对密度≥98.5%
4.晶粒生长系数：SEM测量平均晶粒尺寸≤50μm
5.孔隙率分析：金相法测定闭孔率＜1.5%
检测范围
1.金属基复合材料：钛合金/碳化硅体系（Ti6Al4V-SiC）
2.氧化物陶瓷：氧化铝-氧化锆复合体（Al₂O₃-ZrO₂）
3.硬质合金：钨钴类（WC-Co）切削刀具材料
4.磁性材料：钕铁硼永磁体（NdFeB）
5.高温结构陶瓷：氮化硅基复合材料（Si₃N₄-SiC）
检测方法
1.ASTMB962-17：金属粉末压制烧结制品密度测定标准
2.ISO4499-2:2020：硬质合金微观结构金相检验规范
3.GB/T5163-2020：金属粉末有效密度测试方法
4.ASTME112-13：晶粒度测定标准图谱比对法
5.GB/T25995-2010：精细陶瓷密度测试规程
检测设备
1.GSL-1700X高温烧结炉：最高工作温度1700℃，真空度10⁻Pa
2.JSM-IT800扫描电镜：分辨率1nm，配备EDS能谱仪
3.UltimaIVX射线衍射仪：角度精度0.0001，Cu靶Kα辐射源
4.AutoPoreV9600压汞仪：孔径测量范围3nm-360μm
5.LecoRH-404密度计：精度0.0001g/cm
6.NetzschDIL402C热膨胀仪：膨胀量分辨率0.125nm
7.BrukerD8AdvanceXRD：相组成定量分析系统
8.MitutoyoHM-124显微硬度计：载荷范围10-1000g
9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
10.ZeissAxioImager.A2m金相显微镜：500倍偏振光观察系统