检测项目
1.主成分分析：采用ICP-OES法测定锡含量（60-95%），铜/银/锑等合金元素（0.5-30%）
2.杂质元素检测：原子吸收光谱法测定铅（≤0.01%）、铋（≤0.005%）、砷（≤0.002%）
3.密度测试：阿基米德法测量范围7.2-8.5g/cm（0.05g/cm精度）
4.显微硬度：维氏硬度计HV0.3测试（典型值50-120HV）
5.金相组织：500-1000倍显微镜观察β-Sn相分布及晶粒尺寸（10-50μm）
检测范围
1.电子封装用Sn-Cu系合金（Cu含量3-7%）
2.轴承材料Sn-Sb-Cu系合金（Sb含量7-11%）
3.钎焊料Sn-Ag-Cu系合金（Ag含量3-4%）
4.核工业屏蔽材料Sn-Bi系合金（Bi含量20-40%）
5.热界面材料Sn-Zn-Al系合金（Zn含量5-9%）
检测方法
1.ASTME1479-16《金属化学分析标准指南》
2.ISO4498:2018《烧结金属材料表观硬度测定》
3.GB/T5121.1-2023《铜及铜合金化学分析方法》
4.ASTMB962-23《金属粉末表观密度测试标准》
5.GB/T3246.1-2012《金相显微组织检验方法》
检测设备
1.ThermoFisheriCAP7400ICP-OES：多元素同步分析（检出限0.1ppm）
2.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪：痕量金属元素测定
3.MettlerToledoXS205密度仪：精度0.0001g/cm
4.WilsonWolpert432SVD维氏硬度计：载荷范围10-1000gf
5.OlympusGX53倒置金相显微镜：500-1000倍观察
6.HitachiSU5000场发射扫描电镜：微区成分分析（EDS分辨率129eV）
7.NetzschDIL402C热膨胀仪：CTE测量精度0.110⁻⁶/K
8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：粒径分布测试（0.01-3500μm）
9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：物相分析（2θ角精度0.0001）
10.Instron5985万能试验机：拉伸强度测试（载荷300kN）