检测项目
1.升温速率控制精度：50-200C/min梯度调节能力验证
2.最高烧结温度测定：1200-2000C范围内温度偏差≤5C
3.保温时间稳定性：设定时间10秒内波动监测
4.致密度测试：阿基米德法测量相对密度≥98%达标值
5.晶粒尺寸分析：金相法测定平均晶粒尺寸≤10μm
检测范围
1.金属粉末烧结件：不锈钢/钛合金/硬质合金成型体
2.结构陶瓷材料：氧化铝/氮化硅/碳化硅基陶瓷
3.电子封装基板：氮化铝/氧化铍高热导率基材
4.梯度功能材料：金属-陶瓷复合层状结构体
5.磁性材料：铁氧体/钕铁硼永磁烧结体
检测方法
1.ASTMB962-17：金属粉末烧结制品密度测定标准方法
2.ISO4492:2017：金属粉末烧结尺寸变化率测试规程
3.GB/T16535-2008：精细陶瓷烧结性能试验方法
4.ASTME112-13：晶粒度测定标准图谱比对法
5.GB/T5164-2020：烧结金属材料硬度测试规范
检测设备
1.GSL-1700X高温烧结炉：最高温度1700C，真空度10-3Pa
2.DIL402ExpedisClassic热膨胀仪：分辨率0.125nm，升温速率0.001-50K/min
3.LECORH-404密度测定仪：精度0.01g/cm真空浸渍系统
4.ZEISSAxioImager.M2m金相显微镜：5000倍电子光学系统
5.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf
6.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TG-DSC同步测量系统
7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源（λ=1.5406）
8.KeyenceVHX-7000三维表面形貌仪：4K超高清景深合成系统
9.Agilent7900ICP-MS等离子体质谱仪：元素检出限ppb级
10.Instron5985万能试验机：100kN载荷精度0.5%FS