检测项目
1.密度测定：采用阿基米德法测量表观密度（范围1.5-20.0g/cm），相对密度误差≤0.5%
2.孔隙率分析：通过金相图像法计算开孔率（0.1-30%），闭孔率分辨率达0.05%
3.晶粒尺寸测量：SEM观测平均晶粒尺寸（0.1-500μm），符合Hilliard法统计标准
4.抗弯强度测试：三点弯曲法测定强度值（50-2000MPa），加载速率0.5mm/min
5.热膨胀系数：DIL法测量20-1500℃范围内CTE（110⁻⁶-1510⁻⁶/℃）
检测范围
1.陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硅等结构陶瓷烧结体
2.金属粉末制品：铁基/铜基含油轴承、硬质合金刀具
3.电子陶瓷元件：MLCC介质层、压敏电阻素坯
4.耐火材料：镁碳砖、刚玉莫来石窑具
5.特种涂层：等离子喷涂WC-Co涂层、热障涂层
检测方法
1.ASTMB962-23金属粉末烧结制品密度测定标准
2.ISO3369:2021不透性烧结金属材料孔隙率测试规范
3.GB/T5163-2020烧结金属材料横向断裂强度测定方法
4.ASTME112-13晶粒度测定标准图谱比对法
5.GB/T7320-2018耐火材料热膨胀试验方法
检测设备
1.JEOLJSM-IT800扫描电镜：配备EBSD系统，分辨率1nm@15kV
2.Instron5985万能材料试验机：最大载荷300kN，精度0.5%
3.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-180℃~2000℃，分辨率0.1nm
4.QuantachromeUltrapyc5000真密度仪：氦气置换法，重复性0.02%
5.OlympusGX53金相显微镜：1500倍光学放大，自动图像分析模块
6.MitutoyoLSM-9000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm
7.ShimadzuXRD-7000X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射，角度精度0.001
8.LecoRH-404氢损测定仪：温度范围25-1200℃，控温精度1℃
9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
10.ZwickRoellZHU2.5硬度计：维氏/努氏硬度测试载荷0.01-50kgf