检测项目

1.再结晶体积分数：采用面积法测定再结晶区域占比（精度0.5%）

2.平均晶粒尺寸：基于截距法测量（范围0.5-200μm）

3.晶界取向差角：EBSD分析小角度（2-15）与大角度晶界（＞15）分布

4.位错密度：通过XRD线形分析计算（分辨率110^14m^-2）

5.织构强度：极图分析最大极密度值（单位mrd）

6.亚晶尺寸：TEM暗场像测量（精度5nm）

检测范围

1.冷轧铝合金板材（AA3003/5052系列）

2.高温合金涡轮叶片（IN718/DD6等牌号）

3.钛合金焊接接头（TC4/TA15等航空材料）

4.纳米晶铜箔（厚度50-200μm）

5.镁合金挤压型材（AZ31/ZK60系列）

6.金属基复合材料（SiC/Al体系）

检测方法

1.ASTME112-13：标准晶粒度测定方法

2.ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度评级

3.GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定法

4.ASTME2627-13：EBSD取向成像标准

5.ISO24173:2009：微束衍射取向分析方法

6.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：配备OxfordSymmetryEBSD探测器（分辨率0.1μm）

2.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪：配置LYNXEYEXE探测器（角度精度0.0001）

3.徕卡DM2700M智能金相显微镜：搭载LASX晶粒度分析模块（最大放大倍数1000）

4.JEOLJEM-2100F透射电镜：配备GatanOriusSC200相机（点分辨率0.19nm）

5.牛津仪器AZtecHKLAdvanced系统：支持同步EBSD+EDS联用分析

6.StruersLaboPol-6自动磨抛机：配置压力传感器（精度1N）

7.标乐IsoMet5000精密切割机：最大转速3000rpm（切割精度0.01mm）

8.赛默飞ARLEQUINOX100X射线衍射仪：微区分析能力（最小光斑50μm）

9.GatanModel691离子减薄仪：双枪离子束系统（加速电压1-8kV可调）

10.ClemexVisionPE图像分析系统：支持ASTME112全自动晶粒度评级