高纯金属检测

检测项目

1.纯度分析：测定主元素含量（99.99%-99.9999%），采用差减法计算杂质总量

2.痕量元素检测：检出限达0.01ppm（Cd、As、Pb等14种管控元素）

3.晶粒尺寸测定：测量范围50nm-500μm（EBSD法）

4.氧氮氢分析：氧含量≤5ppm（惰性熔融红外法）

5.表面粗糙度：Ra≤0.1μm（白光干涉仪测量）

6.电阻率测试：四探针法测量精度0.5nΩm

检测范围

1.半导体级金属：6N以上纯度单晶硅锭、锗片等

2.溅射靶材：铜、铝、钛等纯度≥99.995%的PVD镀膜材料

3.超导材料：铌钛合金（Ti含量44-48wt%）

4.核工业用金属：锆合金包壳管（Hf≤100ppm）

5.高纯金属粉末：球形钛粉（粒径D50=15-45μm）

6.贵金属催化剂：铂碳催化剂（Pt负载量5-60wt%）

检测方法

1.ICP-MS法（ASTME1479）：多元素同步分析（ppb级）

2.GDMS辉光放电质谱（ISO22033）：体材料杂质深度剖析

3.XRF荧光光谱（GB/T16597）：主成分快速筛查

4.惰性气体熔融法（GB/T4324）：氧氮氢联测系统

5.TEM透射电镜（ISO25498）：纳米级晶格缺陷表征

6.SIMS二次离子质谱（ASTME1504）：表面污染层分析

检测设备

1.ThermoFisheriCAPTQICP-MS：三重四极杆质谱系统（检出限0.1ppt）

2.Agilent7900ICP-MS：四极杆质量过滤器（质量范围2-260amu）

3.BrukerG8GALILEO氧氮氢分析仪：脉冲加热温度≥3000℃

4.CamecaIMS7f-AutoSIMS：空间分辨率≤50nm

5.JEOLJXA-8530F电子探针：波长色散谱仪（加速电压0-30kV）

6.ZygoNewView9000白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm

7.OxfordInstrumentsAZtecEBSD系统：Hough分辨率≥70

8.PerkinElmerNexION2000ICP-MS：三锥接口设计（耐高基体）

9.HitachiSU9000场发射电镜：分辨率0.4nm@15kV

10.PANalyticalAxiosMAXXRF：4kW超尖锐端窗X光管