硅钙合金检测

检测项目

1.钙含量测定：Ca28-35%（重量百分比），允许偏差0.5%

2.硅含量测定：Si55-65%（重量百分比），允许偏差0.8%

3.杂质元素分析：Al≤1.5%、C≤0.5%、S≤0.05%、P≤0.04%

4.密度测试：2.5-2.8g/cm（25℃）

5.熔点测定：1240-1280℃（差示扫描量热法）

6.粒度分布：0.2-50mm颗粒占比≥90%（激光衍射法）

检测范围

1.Ca28Si60系列块状合金（10-50mm标准块）

2.Ca30Si58系列粉状合金（200目细粉）

3.包芯线用硅钙合金带材（厚度0.3-1.2mm）

4.炼钢脱氧剂专用硅钙合金颗粒（3-8mm球状颗粒）

5.铸造孕育剂用低铝型硅钙合金（Al≤0.8%）

检测方法

1.GB/T5687.1-2015《硅钙合金化学分析方法EDTA滴定法测定钙量》

2.ASTME1621-21《电感耦合等离子体原子发射光谱法测定金属硅中杂质元素》

3.ISO439:2020《硅铁和硅钙合金-硅含量的测定-重量法》

4.GB/T4333.8-2022《硅铁化学分析方法红外吸收法测定碳含量》

5.GB/T14849.4-2020《工业硅化学分析方法第4部分：硫含量的测定》

检测设备

1.X射线荧光光谱仪（XRF-2000）：用于快速定量分析主量元素含量

2.电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES7300）：痕量元素精确测定（检出限0.001ppm）

3.全自动密度计（AccuPycII1340）：氦气置换法测量真密度

4.激光粒度分析仪（Mastersizer3000）：干湿法两用粒度分布测试

5.高温差热分析仪（DSC404F3）：熔点及相变温度测定

6.红外碳硫分析仪（CS-8800）：碳硫元素专用分析装置

7.全自动电位滴定仪（TitroLine7000）：EDTA络合滴定钙含量

8.扫描电子显微镜（SEMSU5000）：微观形貌观察及能谱分析